主要要点

·人工智能的价值始于数据质量。强大的数据治理对于充分发挥人工智能在晶圆厂和仓库中提升预测、评估和运营效率的能力至关重要。

·本土化仍然具有挑战性，但多元化策略有效。国内制造业面临高昂成本、关税和漫长的认证时间等问题，而海外运输则增加了不确定性。多地区策略提供了一种更平衡且更具弹性的解决方案。

·供应链风险需要跨行业合作。原材料依赖、监管不确定性以及运输脆弱性仍然是主要威胁，凸显了共享可见性、更强大的缓冲策略以及联合数字化努力的必要性。

事件概要

2025 年 10 月 28 日，由 TECHCET 管理的“关键材料理事会”（CMC）召开会议，探讨半导体材料供应链所面临的当前地缘政治和由人工智能驱动的技术挑战。秋季 CMC 联合会议汇集了来自芯片制造商到材料和设备供应商的全球领导者，他们就阻碍业务增长的因素进行了观点交流，并探讨了人工智能和数字化如何能够增强长期的抗风险能力。会议以一场炉边谈话拉开序幕，亚蒂尼亚公司首席执行官亚当·沙弗和 TECHCET 副总裁迈克·沃尔登参与其中，他们讨论了人工智能在当下所带来的切实的生产力效益与围绕其的炒作之间的差异。沙弗强调，高质量的数据和强大的治理对于在工厂和仓库中解锁人工智能的价值至关重要，而沃尔登则强调了人工智能在改善材料预测、资格认证和工艺效率方面日益增长的作用。

在关于本地化供应链的益处和挑战的小组讨论中，罗伯特·霍恩（GlobalFoundries 全球供应管理经理）和 TC 欧恩（Sunlit 商业副总裁）参与其中，进一步深化了讨论。与会者探讨了在考虑物流、国内制造成本、关税以及漫长的认证时间等因素后，本土化生产是否真的能够切实带来成本方面的竞争优势。他们指出，虽然本土化生产可能会减少因通过船只运输而带来的部分价格波动和供应不确定性，但在较小的国内市场中，它仍面临着更高的总体成本。翁进一步强调，关税和出口管制虽然旨在加强国家安全，但也会带来自身的新系统性风险。两位专家都强调，多区域多元化策略比一味地本土化生产更具弹性和平衡性，有助于企业降低风险的同时保持对全球创新生态系统的接入。

会议以约翰·比奇诺格（Infineon 公司采购总监）和尼古拉斯·戈塞特（空气液化欧洲公司高级材料业务战略与开发经理）主持的关于材料供应链面临的最大风险的坦诚讨论结束。与会专家指出，原材料依赖、监管不确定性以及运输方面的脆弱性是当前面临的最大威胁，并呼吁芯片制造商与供应商之间加强合作，以避免出现供应中断的情况。戈塞特指出，数字化和人工智能工具已经在提高透明度和进行预测性维护方面发挥了作用，降低了风险暴露。与此同时，比尔奇诺格敦促行业重新评估缓冲库存策略，并在后疫情时代识别出单一的故障点。活动以互动的小组讨论结束，促进了晶圆厂、材料供应商和合作伙伴之间的合作，表明各方将共同努力，为未来几年加强半导体供应链奠定基础。

请留意我们将于 4 月 13 日在俄勒冈州波特兰举行的下一次联合会议的最新消息。如需更多信息，请访问 www.techcet.com。