提升设备响应速度、增强安全性，并改善通信与测试能力

2025年12月9日——蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）近日宣布正式发布蓝牙™核心规范 6.2（Bluetooth® Core 6.2）。作为一年两次的规范更新之一，本次更新新增多项关键功能，旨在提升设备响应速度、增强安全性，并加强通信与测试能力。值得一提的是，2026年蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）将聚焦亚太市场的创新应用、行业协作与趋势洞察，并将在大会议程中系统呈现最新蓝牙技术路线图，为行业社区深入理解下一代蓝牙技术发展提供重要契机。

蓝牙^TM核心规范6.2的关键增强功能

 蓝牙^TM缩短连接间隔功能：将低功耗蓝牙^TM的最小连接间隔从 7.5 毫秒（ms）缩短至仅 375 微秒（µs），显著加快设备响应速度。该功能尤其适用于高性能人机接口设备（HID）、实时人机交互界面（HMI）以及对延迟高度敏感的传感器场景。

 蓝牙^TM信道探测基于幅度的攻击防护功能：新增的防护机制可有效应对复杂的基于幅度的射频（RF）攻击，从而强化安全测距系统，降低中继攻击和欺骗攻击风险。这项增强对汽车、智能家居和工业应用至关重要。

 蓝牙^TM HCI USB 低功耗同步传输支持功能：引入了批量序列化模式，这是一种用于标准化USB上同步数据传输的新机制。此次更新简化了主机控制器接口（HCI）数据包的处理流程，并优化了基于USB的蓝牙低功耗音频系统的集成。

 低功耗蓝牙^TM测试模式增强功能：新测试机制为低功耗蓝牙射频物理层（PHY）测试提供统一且具备前瞻性的控制协议，并支持空口（OTA）传输，无需再依赖有线测试配置。

最新技术趋势尽在2026年蓝牙亚洲大会暨展览

蓝牙技术的最新进展将于 2026 年蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）集中呈现。大会将于 2026 年 4 月 23 日至 24 日在深圳会展中心（福田）5 号馆隆重举行。活动规模再次升级，预计将迎来 4,000+ 观众、60+ 展商与 50+ 演讲嘉宾，涵盖主题演讲、圆桌讨论、行业与技术分论坛、蓝牙™创新技术发布、生态展览以及 UPF 测试大会等丰富内容。

目前，包括Nordic Semiconductor、恩智浦、昂瑞微、芯科科技、泰凌微电子、Ellisys、EM微电子、富芮坤微电子、沁恒微、RFcreations、百瑞互联、领跑微电子、罗德与施瓦茨、Teledyne LeCroy等众多领先企业已确认参会。

了解关于参展、赞助和演讲机会等更多详情，敬请访问：https://www.bluetoothasiaevent.com/