2025年12月19日，中国上海 — 今日，为推动汽车电子产业链健康发展、共建企业创新生态成立的汽车电子专业委员会（AEPC）一届一次工作会在上海顺利召开。

本次会议的召开标志着汽车电子领域首个跨行业的专业委员会正式成立，来自48家委员单位的62位行业代表共同见证了这一历史性时刻。

AEPC汽车电子专委会情况介绍

中国集成电路设计创新联盟秘书长、北京华大智宝电子系统有限公司总经理程晋格主持会议。

AEPC汽车电子专委会主任委员、长三角汽车科技创新联合体轮值理事长梁元聪首先为大家介绍了AEPC的使命：助力中国汽车电子产业链健康发展。

另外，梁元聪主任还详细介绍了专委会的组织架构和发起背景。他强调，AEPC的成立汇聚了行业多方核心力量，包括：致力于构建长三角新能源汽车创新生态的长三角汽车科技创新联合体（CIEV）、立足推动集成电路产业协同创新的中国集成电路设计创新联盟（ICDIA）、在半导体领域深耕三十余年、拥有广泛行业影响力的《中国集成电路》杂志社（CIC），以及最早推动汽车电子产业链交流合作的汽车电子创新大会（AEIF）组委会。这些发起单位将共同为专委会的发展提供坚实且有力的支撑。

AEPC第一届常务委员选举

会议现场，62位与会的行业代表分别作了介绍，充分彰显了专委会构成的广泛代表性。委员单位涵盖整车制造、零部件供应、芯片设计、芯片制造、半导体IP、EDA工具、封装测试、检测认证、高校及科研院所等汽车电子全产业链关键环节。

AEPC专委会委员合影

会议选举产生了AEPC专委会第一届常务委员。名单如下：

主任委员

梁元聪  

长三角汽车科技创新联合体 理事长

原上汽集团国际汽车零部件采购中心副总经理

常务副主任委员

卢万成  

联合汽车电子有限公司 副总工程师

副主任委员

戴伟民

芯原微电子（上海）股份有限公司 董事长兼总裁

贺   青

上海汽车芯片工程中心有限公司 总经理

徐志刚  

北汽研究总院  总师

齐   诚

上汽研发总院 技术总师

高立明

上海交通大学材料学科与工程学院 副教授

陈大为

中国电子标准研究院 原副总工程师

程晋格

北京华大智宝电子系统有限公司 总经理

邓俊勇

巨霖科技（上海）有限公司  副总经理

何   葵

东风汽车研发总院 副总工程师

黄丽珍

杭州士兰微电子股份有限公司 副总裁

金   星

上海机动车检测中心汽车芯片 CTO

赵敏俊

上海为旌科技有限公司 副总裁

乌力吉

上海清华国际创新中心 信息安全与汽车电子实验室主任  

秘书长

程晋格  

北京华大智宝电子系统有限公司 总经理

选举结束后，新当选的常务委员分别为全体委员颁发了证书并合影留念。

专委会常务副主任卢万成在会上系统介绍了AEPC的核心职能与2026年度工作计划。他表示，专委会将重点围绕合作交流、信息服务、平台展示、标准制定四大方向展开工作：

01合作交流：打造多维互动平台

定期举办包括但不限于：年度AEIF大会、芯片供需对接会及系列专题沙龙研讨活动。

02信息服务：构建行业权威数据库

持续编撰与更新《国产车规芯片可靠性分级目录》（以下简称“《目录》”），并以此为基础开展“汽车电子-金芯奖”年度评选。同时，要发挥各方专业力量建立车规芯片应用案例库。

2020年至今，每年编制出版一次的《目录》见证了本土芯片企业陆续入局车规市场的不断成长。对于芯片企业，它不仅是技术实力的“盖印认证”，更是一盏照亮竞争暗礁、引航资源对接的灯塔；对于整车厂与 Tier 1，它则化身为一册精炼的供应链锦囊，穿透信息迷雾，直指那些经过严苛考验、值得托付的国产芯魂。

而这位让国产车规芯片从“入围”到“入局”的见证者、为产业链连接技术到信任的引领者——2026版《目录》将准时在AEIF 2026开幕式上进行重磅发布与解读！

03平台展示：放大优质企业影响力

依托AEIF大会及合作媒体，助力企业提高行业影响力的同时，推动优秀产品走向市场。并打造标杆企业，激活产业链上下游新兴企业，实现产业创新从1到100的跃升。

04标准制定：引领行业规范发展

联合产业链力量，积极参与国家及团体相关标准研制，从而推动团体标准落地实施，建立车规级认证评价体系，为行业发展壮大提供规范化的参考标准。

会议期间，《国产车规芯片可靠性分级目录》编辑组李盼盼发布了2026年度《目录》及“金芯奖”的征集通知。

《中国集成电路》杂志社执行副主编黄友庚则介绍了明年AEIF大会的筹备安排，第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展（AEIF 2026）将于2026年5月14-15日在上海举办，大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，聚焦汽车产业 “电动化、智能化、网联化、共享化” 的核心变革，围绕计算架构、具身智能、智能座舱、自动驾驶、新能源三电、人机交互、供应链、标准、人才等主题，探讨AI时代智能驾驶与机器人技术融合，展示新架构、新产品、新技术，为汽车厂商、Tier1、芯片、软件开发商协同创新与供需对接搭建平台。大会以“会+展”的模式，打造1场AEPC高层闭门会、1场高峰论坛、1场供需对接会、4场专题论坛、1场技术应用展，邀请整车和零部件、车规芯片、系统与软件、AI与互联网等重点企业共同参会。

主题分享：智能汽车与具身智能

在主题分享环节，两位重量级嘉宾带来了精彩的前瞻性观点：

上海德迩象网机器人有限公司总经理罗来军博士以《车境智联：具身-空间智能的演进与汽车场景革命》为题，探讨了智能汽车与具身智能的融合前景。

博世（中国）投资有限公司Bosch Sensortec亚太区总裁王宏宇则分享了题为《以“芯”驱动，智电前行》的演讲，从芯片技术角度展望了汽车电子发展路径。 

开启新篇章，助力产业高质量发展

会议在AEPC汽车电子专业委员会主任梁元聪的总结发言中圆满结束。他表示，专委会的成立恰逢其时，当前，汽车电子正处于技术改革与产业重构的关键时期，国际竞争日趋激烈，芯片国产化、智能化的需求日益迫切。

AEPC将持续发挥纽带作用，推动产业链上下游的深度协同，推动关键技术突破与生态融合，为我国汽车电子产业高质量发展注入持续动力。

相约5月，AEIF 2026全面启动

AEIF汽车电子创新大会作为行业前沿技术和发展趋势的风向标，致力于推动技术创新与产业生态构建，展示汽车电子最新技术成果与创新应用。

自2013年举办至今，共吸引了300多位行业大咖、1000多家汽车半导体及电子零部件企业、近万名专业观众参与。大会为助力汽车和芯片产业协同发展，加速形成汽车芯片产业创新生态，促进汽车电子产研对接、产需对接、产融对接发挥了重要作用。

AEIF 2026已定档明年5月，将以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题在上海举办。届时，《国产车规芯片可靠性分级目录（2026）》、“汽车电子 • 2026年度金芯奖”将准时与您见面！