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Arteris 片上网络技术在全球范围内实现了 40 亿颗芯片和芯粒的部署里程碑

2026/3/4 11:04:05

 

Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中,涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。

 

2026年3月4日 – Arteris 公司(纳斯达克股票代码:AIP),作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商,近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面,Arteris 实现了重要增长。 

尽管Arteris系统IP早已广泛应用于从汽车系统到消费设备的大批量产品中,但近期增长主要得益于在AI赋能系统中的采用率提升——Arteris技术尤其适用于应对算力密度攀升、能效要求、芯粒集成及日益复杂的系统设计等挑战。目前,各细分市场的量产部署规模持续扩大,推动Arteris基于销量的可变版权收益相应增长,并超越了公司历史上约 20% 的年度平均增长率。

"虽然全球SoC年出货量达数百亿级,但应用于先进计算、汽车及AI数据密集型场景的高端复杂SoC目前仅维持在数十亿级规模,” SHD Group首席分析师Rich Wawrzyniak指出,“Arteris开创了片上网络(NoC)IP,该技术现已成为当代复杂半导体设计不可或缺的系统级IP。作为NoC解决方案商业化的先驱,Arteris不仅早期便建立显著市场优势,更持续拓展产品组合以应对行业日益严峻的设计挑战。"

高性能计算、能效表现及功能安全需求的激增,正加速产业向复杂multi-die架构转型。Arteris片上网络技术经验证可满足相关互连需求,其设计中标成果正转化为规模化部署。

"全球范围内突破40亿颗芯片与芯粒部署量不仅是数量级里程碑,更印证了数据传输已跃升为全球各地区现代系统设计的核心要素,” Arteris总裁兼首席执行官K. Charles Janac表示,“随着AI系统日趋大型化、分布式与异构化,互连架构所赋能的数据传输已与计算、存储并列为底层基石。我们倍感自豪的是,从数据中心到边缘设备乃至实体AI系统,Arteris技术已成为全球众多尖端系统的核心。基于客户持续创新,我们期待看到搭载Arteris互连技术的SoC加速涌现于全球市场。"




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