2026年3月24日——半导体制造温度管理解决方案的行业领导者 ERS electronic 将于3月25日至27日亮相SEMICON China 2026 ，展示其晶圆针测及先进封装技术，包括晶圆级和面板级解键合与翘曲校正技术。

展会前夕，首席执行官Laurent Giai-Miniet于3月24日出席了由SEMI中国主办的“异构集成（先进封装）国际会议：AI & CPO”，并发表了主题演讲。在主题演讲中，他重点强调ERS为AI和HPC晶圆测试、3D堆叠先进封装提供量身定制的、旨在最大化良率的解决方案，其中包括CoWoS®、EMIB、HBM等3D堆叠技术，以及 GPU和CPU等。

在演讲中，他重点介绍了以下解决方案：

· 高功率液冷卡盘系统：用于AI与HPC晶圆测试，以及DRAM/NAND高并行度器件测试，能够提供高达2500W的散热能力。

· LumosON™ 光子解键合机：适用于临时键合/解键合（TBDB）工艺，为扇出（Fan-out）、2.5D和3D集成电路应用提供业界最高产能，同时保持最低运营成本。

· 晶圆或面板翘曲矫正系统：采用 ERS 专利无接触传输技术，可实现高达 90% 的翘曲校正率，显著提高良率

Laurent Giai-Miniet在会上重申了公司对中国半导体市场的长期承诺，并重点介绍了现已全面投入运营的ERS上海实验室。该中心不仅让客户能够近距离体验 ERS设备，还由本地销售和技术支持团队提供全方位支持。

Giai-Miniet将与ERS中国团队共同在SEMICON China 2026展示ERS先进解决方案。欢迎您于3月25日至27日莅临上海新国际展览中心N5馆5116号展位，与团队会面并了解公司最新创新成果。