SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。

为何重要

随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本数量，有效扩展检测产能预算，使工程师能够在不牺牲周期时间或总体拥有成本的前提下，实现从前道工艺（FEOL）到后道工艺（BEOL）的全层覆盖。同时，集成式AI显著减少人工参与，缩短结果获取时间，加速高置信度的量产决策。

新亮点

更强成像能力：更高的束流电流加快了图像采集速度；同时，提升的最高加速电压结合Elluminator™ 宽角背散射电子（BSE）探测器，在深埋缺陷及高深宽比结构等具有挑战性的应用中，实现更优的图像质量。

卓越图像质量：全新升级的图像处理算法，在高噪声条件下仍可有效保留缺陷信号，带来行业领先的图像质量。

检测速度和流程升级：通过提升设备的运动控制以及减少运动中重复过程，缩短了端到端的检测时间。

专有人工智能流程：经大规模量产验证的ADR AI支持单幅图像检测和基于CAD的缺陷检测；同时，ADC AI（Purity™ III）分类引擎能提供更快速、更精准的分类结果。

延续性和兼容性：支持业界领先的SEMVision G7程式与成像参数的直接转换并使用，在不中断生产的情况下实现性能提升，并提供从G7系列到G9的完整升级路径。

关键应用

作为缺陷检测领域的领导者，SEMVision覆盖广泛应用场景。G9在此基础上进一步引入多项独特能力，包括电子束倾斜、高景深倒角成像、适用于裸片和整片晶圆的深紫外成像、材料分析，以及Elluminator宽角BSE探测器。

核心价值总结

更多晶圆、更深洞察、更少人工投入——SEMVision G9将值得信赖的成像技术与集成的人工智能相结合，以驱动更快、更可靠的生产决策。