Arteris FlexNoC 赋能芯擎科技先进信息娱乐与驾驶辅助应用，长期合作再谱新篇 

2026年 6月25 日— Arteris, Inc.（纳斯达克：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,今日宣布，已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）互连 IP，用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。 

芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干，因为它有助于应对日益增加的 SoC 复杂性，同时支持汽车功能安全要求。该协议标志着芯擎科技采用 FlexNoC 的下一阶段，此前双方已基于 Arteris 解决方案开发了多代成功的汽车芯片，这些芯片的可靠性和性能已得到充分验证。 

随着汽车架构日益软件定义和计算密集型，汽车半导体公司在片上数据移动、路由拥塞、功能安全和系统可扩展性方面面临日益严峻的挑战。FlexNoC 5 提供具有物理感知能力、经过硅验证的 NoC 互连 IP，旨在提高性能、降低能耗、减少拥塞、加速时序收敛，并支持 ISO 26262 功能安全目标，适用于先进汽车系统。 

“芯擎科技已在多代汽车芯片中成功使用 Arteris 技术，其 NoC IP 持续为我们最新的汽车平台提供所需的性能、可靠性和功能安全能力，”芯擎科技副总裁 Devin Jiang 表示。“其广泛经过硅验证的架构、集成安全机制，以及在提升系统性能的同时减少片上拥塞的能力，使 FlexNoC 成为我们下一代智能座舱和驾驶辅助应用的正确选择。”

芯擎科技是中国领先的车规级和工业级 SoC 供应商，提供覆盖智能座舱、自动驾驶和边缘智能应用的解决方案。该公司已成长为中国领先的国产汽车芯片供应商之一，在乘用车智能座舱系统中得到广泛应用。

“我们很高兴能扩大与芯擎科技的长期合作，继续推进下一代汽车半导体系统，”Arteris 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示。“现代汽车 SoC 需要日益复杂的片上连接能力，能够提供高带宽、低延迟、低功耗、功能安全和高效的系统集成，我们的技术旨在帮助像芯擎科技这样的汽车半导体领导者管理这一日益增长的复杂性。” 

Arteris FlexNoC 互连 IP 使工程团队能够优化功耗、性能和面积效率，同时支持包括信息娱乐、ADAS、集中式计算和软件定义车辆平台在内的先进汽车架构。了解更多信息，请访问 arteris.com/automotive。

关于Arteris

Arteris 是领先的半导体技术提供商，致力于加速打造高性能、低功耗，并具备内建安全性、可靠性和安全防护能力的芯片。Arteris 的片上网络（NoC）互连 IP、用于集成自动化的系统级芯片（SoC）软件以及硬件安全保障技术，被全球顶尖科技公司用于优化数据移动、降低复杂性，同时提升整体性能和工程效率、降低风险与成本，并更快地将尖端设计推向市场。如需了解更多信息，请访问arteris.com。

关于芯擎科技

芯擎科技是高性能车规级与工业级芯片的领先供应商，是国内率先实现从智能座舱到自动驾驶全栈 SoC 覆盖的芯片企业之一。2025 年，芯擎科技在人民币 40 万元以下乘用车座舱芯片出货量中位居国内市场第一。公司正将核心技术拓展至工业机器人与具身智能领域，致力于基于车规级芯片根基，打造边缘智能生态系统的核心引擎。