第二代 AMD Versal Premium MoP：

助力工程师实现更智能、更小巧的设计

AMD 近日推出了第二代 AMD Versal Premium MoP（Memory on Package，封装上内存）自适应 SoC。这种新的 MoP 架构将最高 32GB 的 LPDDR5X 集成到单个封装中，在最多减少 60% 板级面积的同时，实现至高 288GB/s 的带宽，使工程师无需面临板级内存设计带来的风险与耗时，即可构建高带宽系统。随着物理 AI、网络等工作负载要在日益严格的空间与功耗预算下处理更多数据，MoP 恰能满足这些最迫切需要它的设计场景：测试与测量、专业视频编辑等需求。

将内存和自适应SoC集成

“在高性能解决方案领域，目前市场趋势是一切都变得更智能、更小巧。智能的嵌入式系统需要更多的内存，无论是更快的网络与数据包处理，还是高带宽的RF信号处理，以及更高分辨率的视频与成像；另外，考虑到现在人工智能发展的趋势，更大的人工智能模型也会对内存提出更大的需求。所以，当今的解决方案需要更多的内存，但同时也需要更小的外形尺寸，这就需要更高水平的集成。”AMD自适应与嵌入式计算事业部 高级产品管理经理Mike Rather先生说。

Mike Rather进一步介绍：第二代 Versal Premium MoP采用了一种全新的将内存和自适应SoC集成的方法。 过去的方法主要是采用HBM，比如AMD在2018年推出了Virtex UltraScale HBM FPGA，当时有16GB的内存，400GB/s的带宽；2022年推出了Versal HBM自适应SoC，实现了容量和带宽都翻番，达到了一个更高水平的集成，也就是内存+可编程逻辑器。但这个HBM主要满足的是数据中心的需求，它无法支持10至15年的生命周期，也没有办法在0℃以下获得认证。因此，现在要找到新的创新途径。 第二代AMD Versal Premium MoP 是基于第二代Versal Premium，是我们首次把自适应SoC集成了LPDDR5X，做成了封装上内存，它融入了很多第二代Versal Premium已经经过认证的元素，可以减少数据板的尺寸，降低复杂性，同时还可以加快上市时间。

缩小占用空间并扩展带宽

凭借全新的封装上内存自适应 SoC，AMD正在重新定义紧凑型系统设计的可能性。通过将 LPDDR5X 直接集成到封装中，该器件相比板载 LPDDR5X 实现了更高性能，同时占用面积比离散实现方案更小。

第二代 Versal Premium MoP 器件在硬 IP 中集成了 64Gb/s 的 CXL® 3.1 和 PCIe® 6.0，与 AMD EPYC 处理器搭配使用时，可实现高速数据传输，从而加速数据密集型应用。我们通过支持最高 9,600Mb/s 的 LPDDR5X 以及连接 CXL 内存池化与扩展模块，帮助系统架构师更灵活地扩展内存资源。

专为长生命周期部署打造

第二代 Versal Premium MoP 自适应 SoC 专为严苛的物理与企业级 AI 环境而设计，支持 -40°C 至 110°C 的工业级工作条件。其非常适合始终在线的关键任务系统，在这些系统中，性能和可靠性必须同时兼顾。 

依托于 LPDDR5X 以及超过 15 年的生命周期支持，第二代 Versal Premium MoP 器件有助于使产品供应不再受高带宽内存（ HBM ）较短的、以数据中心为驱动的更新周期影响，从而降低因内存停产或可获性受限而导致被迫重新设计的风险。 

PCIe 完整性和数据加密（ IDE）作为 PCIe 6.0 引入的一项特性，通过在链路层对传输中的数据进行保护，帮助抵御物理攻击。集成控制器中的 DDR 内存加密功能，无需占用可编程逻辑资源即可帮助保护静态数据。硬化 400G 高速加密引擎支持高带宽安全处理，能在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。

加速产品上市进程

第二代 Versal Premium MoP 器件包含经过预验证的封装内 LPDDR5X 接口，无需在电路板上进行高速内存布线，从而减少了板级仿真与验证工作，同时有助于缩短开发周期、降低设计风险，并最大限度减少成本高昂的反复流片。

用户现在即可使用现已出货的标准第二代 AMD Versal Premium 系列器件着手开发。对成熟的 AMD Vivado 和 Vitis™ 工具流程、兼容 IP 以及可用参考设计的支持，有助于快速将设计从概念推进至部署阶段，同时使现有客户在无需重新设计或重新学习的情况下，即可采用新的 MoP 器件。

Mike Rather 最后总结说：内存的集成至关重要，因为更智能的应用需要更多的内存，沉浸式的体验需要最佳的外形尺寸，使得创新永不止步。第二代 AMD Versal Premium MoP能够在更小的空间内实现更高的内存带宽，帮助系统设计师更快地进入市场，而且它经久耐用。总体来说，它能够提供高性能的解决方案，同时更智能、更小巧。

（半导体芯科技报道）