据透露，三星电子的3nm GAA工艺目前仍面临着漏电等关键技术问题，消息人士称，该工艺在性能和成本方面可能也不…
2021-08-31
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新闻动态
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球…
2021-08-30
刻蚀一直是硅芯片制造的一道重要工艺步骤。为了制造我们日常使用的智能手机、笔记本电脑等各种功能日新月异的…
2021-08-30
——同行1/4个世纪，新思科技的追光之旅从未停歇。循芯光而前行，至无垠数字未来。8月26日，新思科技位于上海…
2021-08-27
Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)今天宣布完成此前公布的对Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXI…
2021-08-27
2021年8月26日，安谋科技（中国）有限公司举行“创芯生，赋未来” 新业务品牌战略发布会，重磅发布“双轮驱动…
2021-08-26
交易加速安森美推动创新，以创造智能电源和感知技术及构建可持续未来的使命 拓展安森美的碳化硅实力并确保…
2021-08-26
自摩尔定律的脚步放缓，消费电子、自动驾驶、智能制造、智慧城市、智慧医疗等促使IC器件应用百花齐放，先进封…
2021-08-26
据国外媒体报道，在多领域芯片供不应求、芯片代工需求强劲但代工商产能普遍紧张的情况下，芯片代工商去年就开…
2021-08-25
8月24日消息，据国外媒体报道，市场研究机构集邦咨询（TrendForce）的数据显示，2021年第二季度，三星电子的D…
2021-08-25
来源：全球半导体观察日前，封测厂长电科技发布2021年半年度报告。报告显示，上半年长电科技实现营收138.19亿…
2021-08-25
8 月 24 日消息，《天津市加快数字化发展三年行动方案（2021—2023 年）》（简称《行动方案》）正式发布。《行…
2021-08-25
8月25日，燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端…
2021-08-25
来源：集微网近日，杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称：微纳核芯）完成近亿元首轮融资，由红杉资本中国…
2021-08-24
国际半导体产业协会（SEMI）于今日公布功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告：全球功率暨化合物半导体晶圆厂设备…
2021-08-24
NIKKEI亚洲报道，富士胶片将在截至2024年3月的三年内，向其半导体材料业务投资700亿日元(6.37亿美元)，以应对…
2021-08-24
日前，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资496.9亿元，其中就包…
2021-08-24
日前，赣州经济技术开发区举行2021年第9批招商引资项目线上集中签约仪式，此次集中签约的有6个项目。其中，深…
2021-08-24
2021年8月24日 – 全球领先的特殊工艺半导体制造商格芯（GF）今日宣布其“零碳之路”目标，即在扩大全球制造产…
2021-08-24
科锐Cree, Inc.与意法半导体STMicroelectronics宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 …
2021-08-23
