BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 展会信息
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2021年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 采访报道

采访报道

契合市场, 技术迭代, 汉高粘合剂的创新解决方案

汉高携粘合剂技术创新解决方案亮相2021 SEMICON China 随着人工智能、数据中心、5G网络、智能手机及智能汽车等新兴领域的…

2021-04-06

Imagination CEO:在逆境中创新,向更好未来迈进

作者:Simon Beresford-Wylie,Imagination Technologies首席执行官由于疫情不断蔓延,加上大国之间的关系变得冷淡,过去…

2021-01-05

敏芯股份:MEMS晶圆制造产能正常,自建封测厂提升品控

据报道,敏芯股份近日举行投资者关系活动。就敏芯股份目前各方面的业务做了简单而又清晰的描述,包括研发方向、晶圆代工、…

2020-12-30

长光辰芯:面向工业相机应用的全局快门CMOS系列芯片

如果说摄像头像人类的眼睛,那么CMOS图像传感器就像人眼的视网膜。在我国高端装备领域,如此关键的元器件却长期被国外垄断…

2020-12-25

盛美热衷于晶圆清洗工艺

随着半导体IC朝着先进节点的迈进,晶圆清洗的重要性日益提高。随着芯片的几何尺寸缩小,即便是微小的污染颗粒也会产生巨大…

2020-12-01

5G和AI时代,什么最重要?恩智浦的答案是“安全”

在一个能够预知变化并且实现自动化的世界中,想要确保自己隐私范围的同时,还要保证数据安全性。来源:IT时报当5G和AI成为…

2020-11-10

TD杨骅:3G时代打基础为5G时代创造先发优势

来源:采访记者/周远方,大橘财经原文标题:“如果没有政府在3G时代下这个决心,就不会有今天5G的先发优势”通信行业从未…

2020-10-20

IKAS:以服务半导体智能制造为切入点

国内半导体智能制造服务先行者埃克斯工业10月15日对外宣布,已于近期获得来自于中芯聚源、达晨财智等知名创投机构数千万元…

2020-10-16

芯原股份戴伟民:Chiplet带来新的产业机会

10月14日下午,芯原股份董事长戴伟民在第三届全球IC企业家大会上发表了主题演讲,主要讲述了Chiplet的发展。先进工艺的优…

2020-10-14

泛林:下一代芯片在堆叠、微缩和检验方面的挑战

泛林集团首席技术官Rick Gottscho博士接受了行业媒体Semiconductor Engineering (SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,…

2020-10-12

国产FPGA系列:智多晶推出28nm工艺Seal5000系列

来源:芯智讯2020年9月18日,主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖…

2020-09-22

瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族

《半导体科技》编辑部整理日本半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布,推出采用瑞萨突破性的薄氧化埋层覆硅(Silicon on …

2020-09-08

西电张玉明:破解高校EDA人才跨学科培养困局 打造校企合作创新范本

来源:集微网作者|张轶群 校对|范蓉作为保障我国IC产业安全的核心,EDA一直是我国IC产业链最薄弱环节。人才缺乏是国…

2020-09-08

兆易创新:“存储器+控制器+传感器”协同发展,打造万物互联时代一站式芯片体系

随着5G、物联网、人工智能、大数据、无人驾驶等新兴技术的崛起,集成电路作为关键支柱性产业,也迎来更加广阔的发展空间。…

2020-09-01

公开课回顾 | 不可不知的5G系统级封装

4月27日,长电科技技术市场总监刘明亮受“集微公开课”之邀,举行了《不可不知的5G芯片封装》的讲座。在此次公开课中,刘…

2020-05-21

周玉梅:新基建成IC上下游发展引擎

来源:沈丛,中国电子报为了加快推进产业高端化,国家大力推动新基建相关产业的发展,集成电路作为5G、人工智能、大数据中…

2020-05-08

士兰微陈向东:国产替代提供机遇 地方产业发展重在长远规划

来源:士兰微公众号作者:张轶群 校对|范蓉,集微网在前日集微网举办的在线研讨会“集微网龙门阵”上,围绕“新形势下…

2020-04-10

意法半导体:收入高于预期,提升资本开支,SiC持续推进

来源:湘评科技微信号 作者:国盛郑震湘团队Q1:如何看待这个市场在2020年的增长?展望一下碳化硅项目?去年一个客户…

2020-02-05

宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏博士:化合物半导体年轻活力,大有可为

来源:《化合物半导体》杂志2020年新年伊始,中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟秘书长陆敏博士接受《化合物半导体》采访…

2020-01-29

Soitec: 从SOI到SiC

在2020年即将到来之际,《半导体芯科技》采访Soitec全球战略执行副总裁Thomas Piliszczuk先生,回顾过去,展望未来,讨论…

2020-01-02

共70记录«上一页1234下一页»
0512EDICON
晶芯
第五届中国系统级封装大会

本期内容

2021年2/3月

订阅期刊

过刊查询

Tags

  • SEMICON China 2021
  • 产业年终盘点
  • FD-SOI
  • AI
  • 5G
  • IoT
  • 汽车电子
  • IoT
  • GaN
  • MOSFET

赞助商

 
 
 
友情链接
回到顶部

Copyright© 2021:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤ICP备12025165号-7