特斯拉正在开发下一代HW4硬件,该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装。三星目前…
2021-01-27
特斯拉正在开发下一代HW4硬件,该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD(四维完全自动驾驶)全自动驾驶套装。三星目前…
2021-01-27
1月26日晚,华天科技发布业绩预告,预计2020年归属于上市公司股东的净利润6.50亿元~7.50亿元,同比增长126.64%~161.51%;…
2021-01-27
去年12月28日,中信证券和龙芯中科于2020年12月签署了《龙芯中科技术股份有限公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行…
2021-01-27
半导体制造业犹如两架奔向不同方向的马车。一条是遵循摩尔定律走先进工艺路线,以CPU、逻辑、存储等高端芯片为主,为增强…
2021-01-26
敏芯股份发布公告称,公司与苏州园丰资本管理有限公司(以下简称“园丰资本”)、中新苏州工业园区创业投资有限公司 (中新创…
2021-01-26
田玉龙表示,2020年电信业务总量按上年不变价计算同比增长20.6%,电信业务收入同比增长3.6%,软件和信息技术服务业收入同…
2021-01-26
2020年我国芯片产业遭遇到多重危机,目前看芯片行业的缺货潮似乎没有缓解的迹象,请问工信部如何看待目前芯片产能持续紧缺…
2021-01-26
大众汽车发言人声称,公司正在与其主要供应商博世BOSCH进行谈判,或就半导体短缺而造成的损失索偿。由于微芯片短缺,大众…
2021-01-26
BlackBerry今日宣布将进一步深化与合作伙伴百度的战略协作,百度的高精地图将搭载QNX Neutrino实时操作系统,并在广汽新能…
2021-01-26
来源:Techweb1月25日消息,美光科技宣布携手联想及联宝科技 (联想旗下最大的制造和研发机构) 成立联合实验室。该实验室是…
2021-01-26
新闻来源:集微网1月25日,上交所发布“关于终止对锐芯微电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市审核的决定”。…
2021-01-26
Graphical Research:2019年,北美先进封装技术收入超过30亿美元,预计到2026年将达到50亿美元,平均年增长率为7%。北美封…
2021-01-22
1月21日,位于珠海的英诺赛科科技有限公司(InnoScience)与ASML签署协议,订购ASML的高产能i-line和KrF光刻机,将于2021…
2021-01-22
——DDR5 RDIMM赋能下一代服务器平台,应对云、企业端、高性能计算和人工智能应用环境中的激增数据2020 年 1 月 9 日,Mi…
2021-01-21
ASML 发布2020年度财报:净销售额(net sales)140亿欧元,净利润(net income)36亿欧元。基于强劲的逻辑市场需求和复苏的存…
2021-01-20
1月18日上午,青铜剑第三代半导体产业基地奠基仪式在深圳坪山隆重举行,这标志着青铜剑集团发展迈入新阶段!青铜剑科技集…
2021-01-20
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(简称“芯耀辉”)宣布任命安华(Anwar Awad)先生担任芯耀辉全球总裁,全面负…
2021-01-19
据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电,已经公布了12月份的营收,虽然环比有下滑,但并不会影响他们四…
2021-01-14
2021美国国际消费电子展览会(CES 2021)已于美国拉斯维加斯拉开帷幕。这是CES创办50多年来首次以网络虚拟形式举办。展会…
2021-01-14
1月12日晚上10点,三星Exynos即将举行线上发布会,发布其全新的Exynos 处理器。三星即将发布的全新Exynos 处理器预计会是…
2021-01-13