2019年7月16日， DELO仅用3克粘合剂，吊起了一辆重达17.5吨的卡车离地1米，（起重机与卡车之间的）连接件是被粘合在一起的…
2019-07-16
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新闻动态
7月9-11日，一年一度的半导体行业盛会SEMICON WEST在美国旧金山举行。在SEMICON WEST 开幕日，由SEMI美国、电子系统设计联…
2019-07-16
菲律宾的新工厂加强了对功率半导体发展的承诺，使其具备最先进的能力、推动持续的产出和创新的额外能力。 2019年7月16日讯…
2019-07-16
美通社消息： 近日，高端印刷电路板制造商奥特斯宣布，为了响应市场对于高性能计算需求的不断增长，公司将扩产其战略支柱…
2019-07-16
浙江在线消息：日前，一根长1.5米、重达270公斤的12英寸半导体级硅单晶棒经过超高温作业后在这里出炉，成为浙江省首根拥有…
2019-07-16
腾讯科技消息：之前，中国智能手机制造商小米公司已经跟随三星电子、苹果、华为等对手的步伐，进入了自有芯片设计领域。如…
2019-07-16
“目前，公司二期工程正进行设备搬入，投产后，产能将扩至现在的2.5倍，年生产芯片将有望接近20亿只。”7月12日，SK海力士…
2019-07-16
高通在近日正式宣布推出高通骁龙855 Plus移动平台，这是骁龙855的升级产品，旨在提供增强的性能并支持数千兆比特5G、游戏…
2019-07-16
日本加强管制3项关键电子材料出口韩国，可能重创韩国半导体与面板产业，引发各界对供应链风险的重视。台积电为降低供应链…
2019-07-16
新华社消息：7月13日，在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上，柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队…
2019-07-16
在本周旧金山举办的SEMICON West大会上，Intel介绍了三项全新的先进芯片封装技术，并推出了一系列全新基础工具，包括EMIB…
2019-07-12
知情人士表示，由于日本针对对韩国产业至关重要的半导体材料实施更严格的出口管制，三星电子明年初推出其最先进处理器芯片…
2019-07-12
近日，无锡市政府副市长王进健会见了来访的比利时微电子研究中心（IMEC）鲁迪劳伦斯副总裁一行。王进健表示，无锡高新区有…
2019-07-12
锐泽集团所属的安徽泽崧科技于2019年7月12日和安徽合肥高新技术开发区签署投资协议，安徽泽崧科技董事长洪炳宏博士在出席…
2019-07-12
碳化硅(SiC)功率半导体具耐高温、耐高电压、切换速度快，可降低电力传输或转换时能量损耗等优点，已成为节能诉求的太阳能…
2019-07-12
日前，瓴盛科技有限公司宣布落户上海集成电路设计产业园。该公司注册资本为29.8亿元，其自主研发的SoC芯片项目已被列入全…
2019-07-12
近日，长沙晚报从中国电子科技集团公司第48研究所获悉，在湖南省第二届集成电路产业发展高峰论坛上，电科装备董事长左雷表…
2019-07-12
E Ink元太科技宣布加入AirFuel无线充电联盟并出任董事成员低功耗的电子纸显示屏结合无线充电技术为无电池智能装置发展关键…
2019-07-12
IC Insights近期更新了报告，并修订了截至2023年的全球经济和IC行业预测，其中包括了对今年和预测时间内的资本支出和 DRA…
2019-07-12
从浙江省发展改革委、省自然资源厅传来好消息，日前公布的2019年浙江省重大产业项目（第一批）名单中，嘉兴南湖区有3个项…
2019-07-12
