BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 新闻动态

新闻动态

兴森科技:签署30亿元半导体封装产业项目投资合作协议

近日,兴森科技公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“广州经管委”)签署了《关于兴森科技半…

2019-06-28

新闻动态

恩智浦发布新款跨界处理器

近日,恩智浦微控制器业务2019媒体交流会在北京举行。在此次交流会上,恩智浦微控制器业部总经理Geoff Lees以…

2019-06-28

新闻动态

意法半导体发布电力线通信开发工具套件,为经过实地验证的G3-PLC芯片组应用开发提供便利捷径

意法半导体新发布的即插即用的电力线通信(PLC)开发工具套件,包括开发和运行PLC应用所需的全部软硬件件,可…

2019-06-28

新闻动态

华虹半导体第三代90纳米嵌入式闪存工艺平台成功量产

2019 年6月27 日,全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份…

2019-06-27

新闻动态

ADI和First Sensor合作开发LIDAR产品加快实现自动驾驶未来

Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布与First Sensor AG合作,共同开发旨在加速推出自主传感技术的产品,服务于交…

2019-06-27

新闻动态

全球FAB设备支出2020年开始以20%的速度增长

美国加州时间2019年6月11日 - 根据国际半导体产业协会SEMI发布的2019年第二季度世界晶圆厂预测更新,全球晶圆…

2019-06-26

新闻动态

美媒文章:美国把华为列入黑名单或激发中国创新能力

美国《外交》双月刊网站6月19日发表题为《为何将华为列入黑名单会带来适得其反的结果》的文章称,华盛顿低估了…

2019-06-26

新闻动态

台积电再向ASML订购一批设备

6月24日晚间,台积电发布公告称,斥资152.79亿新台币(约合人民币34亿元)向ASML台湾分公司订购了一批机器设备…

2019-06-26

新闻动态

青岛芯恩近况:订购设备超80台 建设三大生产线

近日,青岛信网报道指出,截止到2019年5月,项目管理和技术团队已签约报到管理及技术人员330人,其中博士20余…

2019-06-26

新闻动态

成都半导体产业再添新力量 美国EDA供应商入驻

近日, Silvaco成都技术中心项目签约仪式在成都天府软件园举行,本次签约由成都高新区、矽能科技以及美国Silv…

2019-06-26

新闻动态

意法半导体将在2019 MWC上海展出最新的物联网和智能驾驶解决方案及生态系统

“意法半导体,与智能同在” 中国上海,2019年6月25日 - 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半…

2019-06-25

新闻动态

是德科技旗下Ixia事业部携手中国移动在MWC上海大会演示5G无线接入与核心网业务验证

Ixia解决方案助力“基于开放型无线接入网(O-RAN)的云化小站”与“移动核心网数据加速”业务演示2019年6月25…

2019-06-25

新闻动态

铟泰公司专家将于CEIA惠州站上发表演讲

铟泰公司华南技术经理梁荫潭将于6月27日举行的CEIA惠州站上发表演讲。梁荫潭的演讲《如何优化SMT工艺来降低空…

2019-06-24

新闻动态

铟泰公司的专家将在IPC WorksAsia专题会议上发表演讲

铟泰公司专家廖松涛,华北技术经理,将在6月25日的 IPC WorksAsia暨汽车电子高可靠性会议 — 沈阳站上发表演讲…

2019-06-24

新闻动态

X-FAB和Efabless宣布成功推出首款开源RISC-V微控制器Raven芯片

2019年6月19日,全球领先的模拟/混合信号代工厂商X-FAB Silicon Foundries和众包(crowd-sourcing)IC平台的合作…

2019-06-24

新闻动态

Metcal助力清华大学智能制造项目

2019年6月24日,中国深圳—6月22日,OK国际受邀参加清华大学基础工业训练中心主办的“智能制造现在与未来”研…

2019-06-24

新闻动态

艾迈斯半导体将展示用于可穿戴设备、家居、物联网和消费类设备的传感解决方案

艾迈斯半导体在上海世界移动通信大会上展示用于可穿戴设备、家居/建筑、物联网、移动和消费类设备的传感解决方…

2019-06-24

新闻动态

安森美半导体完成对Quantenna Communications的收购

收购增强安森美半导体在工业、汽车和电信市场的先进联接应用的能力 2019年6月20日 - 安森美半导体公司(纳斯达…

2019-06-24

新闻动态

智能汽车未来的机遇是什么?大联大之大大通成功举办以新一代ADAS技术为主题的在线研讨会

2019年6月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下大大通平台以“把握智…

2019-06-24

新闻动态

瑞萨电子为下一代AI芯片提供全新计算存储一体化技术

瑞萨电子为下一代AI芯片提供全新计算存储一体化技术处理性能达到8.8 TOPS/W AI加速器实现高速CNN处理,降低功…

2019-06-24

新闻动态

共5806记录«上一页1... 210211212213214215216217...291下一页»

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明