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新闻动态

33家单位“结盟”成立高端芯片产业创新发展联盟 武创院任理事长单位

11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立,将以湖北为中…

2024-11-25

热点资讯

30亿元!这个先进封装项目在浙江正式投产!

来源:丛登资本、电子创新网张国斌 11月23日,齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用…

2024-11-25

华东动态

重磅!ST官宣:40nm MCU让华虹代工!

来源:EETOP2024年11月21日,欧洲芯片大厂意法半导体STMicroelectronics(ST)在法国巴黎举办投资者日活动中,…

2024-11-22

企业动态

投资30亿!又一先进封装项目,开工!

来源:德州天衢新区11月20日,德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)项目开工。项…

2024-11-22

热点资讯

美国“芯片法案”新补贴计划,敲定!

来源:厦门市集成电路行业协会近日,美国官员表示,美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金,以…

2024-11-22

热点资讯

100亿日元!三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作…

2024-11-22

热点资讯

这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

2024年11月19日,日本电气硝子株式会社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签…

2024-11-21

热点资讯

这家代工厂,盯上硅光芯片

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上,约达1亿美元…

2024-11-21

热点资讯

吉姆西启动IPO辅导,涉及先进封装设备

11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅…

2024-11-21

热点资讯

先进封装蓝海市场爆发,长电科技、伟测科技等公司业绩创新高

原创 :证券市场周刊 红刊财经近几年来,海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域,推动市场快速发展。 随着三…

2024-11-20

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重磅│9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准发布

原创:CASA 第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第…

2024-11-20

热点资讯

英特尔将2024年度发明家 (IOTY)授予玻璃基板开创者

原创:齐道长 未来半导体他是在中文网默默无闻的人物,竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月1…

2024-11-20

热点资讯

产值百亿级!通富超威(苏州)新基地竣工

昨日,通富超威(苏州)新基地竣工仪式举行,通富超威(苏州)微电子有限公司揭牌。市委书记刘小涛,通富微电…

2024-11-20

华东动态

芯派科技:成立车规芯片实验室

11月14日,据“西安高新”消息,芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场,…

2024-11-19

热点资讯

山东淄博不只有烧烤,BGA芯片封装载板也“出圈”了

来源:淄博二三事,闪电新闻,齐点淄博等最近,一款BGA芯片封装载板在淄博芯材公司研发成功。封装载板是连接并…

2024-11-19

华东动态

日本首台ASML EUV光刻机将运抵,用于Rapidus晶圆厂试产

据日媒报道,日本半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASML EUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场,…

2024-11-19

企业动态

半导体设备,要变天了

来源:丰宁 半导体产业纵横半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展,芯片需…

2024-11-19

热点资讯

IC China 2024在北京开幕

来源:中国半导体行业协会 11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心召…

2024-11-19

华北动态

汽车电子︱迎机遇,促发展,2025广州国际汽车电子技术盛会邀您共创“芯”未来!

随着汽车智能化和电动化趋势的影响,汽车电子广泛应用于汽车各种领域中。受益于汽车电子市场的快速成长,汽车…

2024-11-18

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总投资330亿元,北京将建12寸晶圆厂

来源:亦庄事儿近日,北京电控发布公告,宣布将在亦庄建设一座12寸晶圆厂,项目总投资330亿元,规划产能为每月…

2024-11-18

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