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新闻动态

2024年FPGA将如何影响AI?

来源:莱迪思随着新一年的到来,科技界有一个话题似乎难以避开:人工智能。事实上,各家公司对于人工智能谈论…

2024-03-01

新闻动态

是德科技与 Intel Foundry 强强联手,成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件

设计工程师现在可以使用 RFPro 对 Intel 18A 半导体工艺技术中的电路进行电磁仿真 RFPro 能够对无源器件及其在…

2024-02-29

新闻动态

长电科技子公司增资44亿元,加速临港车规级芯片成品的先进封装基地落地

据长电科技官微消息,日前,长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投…

2024-02-29

新闻动态

总投资10亿元,宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工

据“海盐发布”公众号消息,2月28日,海盐举行2024年一季度重大项目集中开工活动,涉及27个项目,总投资80.65…

2024-02-29

新闻动态

高展光电总部智造基地项目开工奠基

据“东莞日报”消息,日前,总投资3亿元的高展光电总部智造基地项目举行开工奠基仪式。据悉,该项目由广东高展…

2024-02-29

新闻动态

安森美推出第七代IGBT智能功率模块, 助力降低供暖和制冷能耗

来源:安森美SPM31 智能功率模块 (IPM) 用于三相变频驱动应用,能实现更高能效和更佳性能2月27日,智能电源和…

2024-02-27

新闻动态

芯科科技与Arduino携手推动Matter普及化

来源:芯科科技双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网致力于以安全、智能无线连接技术,建立…

2024-02-26

企业动态

时代芯存宣布重组,百亿晶圆厂转型代工

据时代全芯存储技术股份有限公司官微发布通告,日前,经江苏省淮安市淮阴区人民法院裁定,江苏时代芯存半导体…

2024-02-26

新闻动态

Aerotech 投资韩国制造工厂

合资企业扩大了 Aerotech在韩国的影响力匹兹堡,2024 年 2 月 20 日 —— 精密运动控制和自动化领域的全球领导…

2024-02-26

企业动态

ADI扩大与台积电的合作,提高供应链产能和韧性

来源:亚德诺半导体近日,ADI宣布已与全球领先的专用半导体代工厂台积电达成协议,由台积电在日本熊本县的控股…

2024-02-23

新闻动态

Cirrus Logic、英特尔和微软联手推出全新参考设计,打造“超酷、安静和高性能”的PC

新平台可减少热量产生、提供沉浸式音频和可扩展的设计 2024年2月22日--Cirrus Logic 近日宣布与英特尔和微软在…

2024-02-22

新闻动态

ISSCC 2024论文发布新突破!这类微型电源转换器依靠振动能源运行

来源:UC SAN DIEGO TODAY编译:化合物半导体杂志加利福尼亚大学圣迭戈分校和CEA-Leti的科学家开发出一种突破…

2024-02-22

热点资讯

产值超百亿!格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经开区

据“嘉善发布”公众号消息,2月20日,格科微电子增资扩产项目签约落户嘉善经济技术开发区。据悉,格科微电子增…

2024-02-22

新闻动态

总投资15亿元,浙江微钛先进封测研发基地项目开工

据“衢州发布”公众号消息,日前,浙江省“千项万亿”重大项目集中开工投产投运活动成功举行。其中,衢州分会…

2024-02-22

新闻动态

总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新…

2024-02-21

新闻动态

总投资105亿,晶隆半导体材料及器件产业化项目开工

据“南谯区人民政府发布”公众号消息,2月19日,滁州市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程…

2024-02-21

新闻动态

晶圆到晶圆混合键合:将互连间距突破400纳米

来源:IMECCu/SiCN键合技术的创新是由逻辑存储器堆叠需求驱动的晶圆到晶圆混合键合的前景3D集成是实现多芯片异…

2024-02-20

芯闻时译

Wi-Fi 7商用元年:更宽的路应跑更好的车

来源:中国电子报近日,Wi-Fi联盟正式确认了Wi-Fi 7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能…

2024-02-20

新闻动态

总投资超50亿元,湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工

据湖州产业集团官微消息,2月18日,产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基。据悉,该基地位于湖州南太湖新…

2024-02-20

新闻动态

英飞凌与本田合作开发汽车半导体解决方案

来源:EE Times Asia英飞凌科技股份公司和本田汽车有限公司签署了一份谅解备忘录 (MoU),以建立汽车半导体解决…

2024-02-20

芯闻时译

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