来源：Silicon Semiconductor合作增强车内无线充电隐私和安全性。意法半导体的新型STSAFE-V安全元件支持最新的…
2023-12-15
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新闻动态
来源：Silicon Semiconductor欧盟-印度贸易和技术委员会（TTC）联合主席兼执行副总裁Valdis Dombrovskis和副总…
2023-12-15
据央视新闻报道，12月13日，在中国国际经济交流中心举行的2023-2024中国经济年会上，工业和信息化部总经济师高…
2023-12-14
据中科重仪半导体科技有限公司官微消息，近日，苏州中科重仪半导体材料有限公司（以下简称“中科重仪”）自主…
2023-12-14
来源：Retail Wire为了大力支持科学研究和开发，纽约州斥资100亿美元在奥尔巴尼大学建设最先进的半导体研究中…
2023-12-13
来源：DIGITIMES AsiaSEMI预计，2023年，原始设备制造商的全球半导体制造设备总销售额将达到1000亿美元，较20…
2023-12-13
据湖南郴州经济开发区官微消息，日前，郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。据悉…
2023-12-13
据苏州科技城官微消息，目前，苏州中科科仪半导体核心装备领域专用磁悬浮分子泵项目成果转化平台已实现主体结…
2023-12-13
来源：Business Wire Rambus Inc.是一家致力于实现更快数据传输、更安全的前沿芯片和硅IP提供商。近日，该公司…
2023-12-12
来源：Digitimes Aisa图源：DIGITIMES 法国公司副总经理张明刚在接受法国国际新闻广播电台专访时透露，华为首…
2023-12-12
来源：Silicon Semiconductor 红外激光切割技术能够以纳米精度从硅衬底上进行超薄层转移，彻底改变了先进封装…
2023-12-11
来源：Silicon Semiconductor 根据Gartner公司的最新预测，2024年全球半导体收入预计将增长16.8%，达到6240亿…
2023-12-11
悉尼大学研究人员发明了一个紧凑的硅半导体芯片,将电子和光子元件结合在一起,这是一个突破性的发现。
2023-12-11
近日，芯联集成（原中芯集成）在投资者互动平台表示，截至三季度末，公司8英寸硅基月产能已达17万片；SiC MOS…
2023-12-11
来源：川渝半导体信息中国台湾公布核心关键技术清单：14nm及以下芯片制造、先进封装等禁止中国大陆取得中国台…
2023-12-07
据“最太湖”公众号消息，12月6日，太湖度假区与日本韦特库斯株式会社（VTEX）举行半导体真空阀门中国制造总部…
2023-12-07
据日媒报道，日本芯片公司Rapidus表示，正在北海道建设芯片工厂，目标是2027年量产2nm制程芯片。该公司宣布，…
2023-12-07
来源：应用材料 此项认证标志着应用材料公司的“2040年净零新战略”取得重大进展，该计划是一套旨在减少半导体…
2023-12-07
来源：梦之墨导读：①随着全球环境保护意识的不断增强，开展产品碳足迹评价企业履行社会责任的重要体现。众多…
2023-12-07
来源：芯科科技采用芯科科技MG21无线SoC的控客智能家居解决方案为杭州亚运会媒体村打造智能、舒适、便捷、安全…
2023-12-07
