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产品特写

边缘计算:节约能耗,助力更环保、更智慧的解决方案

来源 :意法半导体 物联网(IoT)和人工智能(AI)正在改变产业和社会,将自动化在日常生活中变为可能,同时…

2023-12-07

德州仪器发布低功耗氮化镓系列新品,可将交流/直流电源适配器体积缩小一半

来源:德州仪器 助力工程师开发系统尺寸减半且效率超过 95% 的交流/直流解决方案,从而简化散热设计 全新氮化…

2023-12-05

Achronix推出基于FPGA的加速自动语音识别解决方案

提供超低延迟和极低错误率(WER)的实时流式语音转文本解决方案,可同时运行超过1000个并发语音流近日,高性能…

2023-11-30

西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案

来源:西门子 西门子的 HEEDS AI Simulation Predictor 解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势,通过内置准确…

2023-11-30

MVG测试测量解决方案确保汽车天线通信性能的安全、稳定和高效

来源:MVG随着下一代高级驾驶辅助系统的出现和车载信息娱乐设备的日益普及,车辆正在使用大量的无线技术来实现…

2023-11-27

IAR为恩智浦S32M2提供全面支持,提升电机控制能力

来源:IARIAR Embedded Workbench for Arm已全面支持恩智浦最新的S32系列,可加速软件定义汽车的车身和舒适性…

2023-11-23

Arm 扩展 Cortex-M 产品组合,将人工智能引入超小型端点设备

来源:Arm新闻重点: 全新 Arm Cortex-M52 是采用了 Arm Helium 技术中面积最小且面积能效与成本效益极为优异…

2023-11-23

美光率先为业界伙伴提供基于 32Gb 单裸片 DRAM 的高速率、低延迟 128GB 大容量 RDIMM 内存

美光基于 1β 先进制程的 DRAM 速率高达 8,000 MT/s,为生成式 AI 等内存密集型应用提供更出色的解决方案…

2023-11-23

低功耗毫米波雷达在泊车辅助应用中优于超声波的原因

来源:TI当今的泊车系统主要使用了超声波传感器,这是一种可以感应附近物体的低成本解决方案。尽管这种技术已…

2023-11-21

以工艺窗口建模探索路径:使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

使用虚拟制造为先进 DRAM 结构中的电容器形成工艺进行工艺窗口评估和优化 作者:泛林集团 Semiverse Soluti…

2023-11-21

Teledyne e2v 发布新一代高性能全局快门 CMOS 图像传感器

Teledyne Technologies 子公司、全球成像解决方案革新者 Teledyne e2v 发布全新高水准 CMOS 图像传感器系列 E…

2023-11-21

康普和意法半导体强强联手,让物联网设备Matter证书管理既安全又简便

来源:意法半导体整合PKIWorks平台与 STM32WB无线微控制器,为 Matter 设备提供物联网安全保护近日,全球网络…

2023-11-15

超声波声音:音频先锋xMEMS的新型硅扬声器 重新定义人类体验声音的方式

来源:xMEMS新款Cypress MEMS扬声器在低频响应上提升了40倍的音量,将在CES 2024上通过预约进行展示,并计划于…

2023-11-15

芯科科技推出新的8位MCU系列产品,扩展其强大的MCU平台

来源:芯科科技新的BB5系列为简单应用提供更多开发选择近日,致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界…

2023-11-15

ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统

该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试,可在 -40C 耗散高达 2.5kW 的功率。 2023 年 1…

2023-11-15

EVIDENT携创新成果首秀进博,加速中国本土化发展

11月7日,万众瞩目的第六届中国国际进口博览会(“进博会”)于上海盛大召开,国际光学科技企业Evident以“百…

2023-11-13

融合助力IIoT高速发展 贸泽电子2023技术创新周工业物联网活动即将开始

来源:贸泽电子 近日,专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣…

2023-11-10

Watlow推出ASSURANT HT

来源:Silicon Semiconductor用于半导体加工的高温解决方案。Watlow是先进热管理解决方案的提供商,推出了新型…

2023-11-08

新思科技与Arm持续深化合作,加速先进节点定制芯片设计

来源:新思科技全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合,大幅加速复…

2023-11-01

新思科技携手台积公司简化多裸晶系统复杂性,推出面向台积公司N3E工艺的“从架构探索到签核” 统一设计平台和经验证的UCIe IP

来源:新思科技广泛的多裸晶系统设计解决方案可支持3Dblox 2.0标准及台积公司3DFabricTM技术,提高快速异构集…

2023-10-31

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