来源：西门子 西门子 Xcelerator 助力戴姆勒卡车推进卡车与客车的创新技术研发 新的产品开发和生命周期管理平…
2023-03-28
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产品特写
来源：安森美引领行业的PLECS模型和系统级仿真，适用于软/硬开关应用、边界建模和自定义寄生环境，可创建虚拟…
2023-03-22
来源：Qorvo近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo 宣布，将展示一种全新的无引线表面贴装 (TOLL) …
2023-03-22
来源：WiSA全新的嵌入式软件为电视机制造商提供了一种低成本、功能丰富的沉浸式音频解决方案近日，为智能设备…
2023-03-20
来源：西门子 依托西门子 Xcelerator 数字商业平台，MobileDrive 基于以市场为导向的车辆需求，构建公司 ADAS…
2023-03-20
来源：奥林巴斯 半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领…
2023-03-17
来源：IAR透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（T…
2023-03-17
来源：芯科科技近日，致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科…
2023-03-17
来源：芯原股份该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Window…
2023-03-15
作者:意法半导体汽车和分立器件产品部 高级技术市场经理 Siddharth GHOSH汽车和分立器件产品部 高级应用经理 …
2023-03-14
来源：佳能佳能于3月13日发售面向前道工序的半导体光刻机新产品----i线※1步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品…
2023-03-14
来源：国星光电官微近日，国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二极管）器件成功通过第三方权威检…
2023-03-14
来源：比科奇近日，5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）宣布，公司携手中外客户和合作伙伴参…
2023-03-10
来源：IAR IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列近日，意法…
2023-03-10
来源：ADI近日，全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布领先绿色科技企业远景科技集团旗…
2023-03-09
来源：比科奇基于PC802的扩展型和一体化系列5G微基站产品将推动更多惠及运营服务和终端用户的创新近日， 5G小…
2023-03-06
来源：是德科技 通过收购延伸了数字化转型“设计－测试”工作流程，以满足下一代电子产品开发周期对生产效率的…
2023-03-06
来源：意法半导体 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案 新STM32U5系列MCU…
2023-03-06
来源：佳能在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量佳能于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测…
2023-02-22
来源：莱迪思 车辆自动化趋势是汽车行业的一个热门话题，尽管新冠疫情期间行业面临诸多挑战，但近年来自动驾…
2023-02-21
