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产品特写

Disco更新半自动切割设备

改进的通信支持允许及时控制多个切割设备Disco公司宣布了DAD3351,一种新的半自动切割设备,占地面积减少了10…

2019-11-26

Vashay 新款交流和脉冲薄膜电容器适用于电动汽车

汽车级金属化聚丙烯薄膜器件工作温度高达+125 C,适用于混合动力和电动汽车 2019年11月25日—日前,Vishay In…

2019-11-25

业界首款4Mbit EEPROM存储芯片,让小型设备也能处理更多的用户数据

意法半导体推出业界首款4Mbit EEPROM存储芯片,让小型设备也能处理更多的用户数据 v 业界首款4Mbit EEPROM,…

2019-11-23

用于云端视频监控的 1TB 工业级 microSD 卡,能够帮助监控摄像机存储三个月时长的视频

美光率先推出用于云端视频监控的 1TB 工业级 microSD 卡,减少对网络录像机的需求 新闻摘要: 美光推出新款 …

2019-11-23

普发真空全新一代HiLobe®罗茨泵

普发真空全新一代HiLobe罗茨泵于亚洲闪亮现市 HiLobe亚洲新品发布揭幕仪式顺利举行 进一步兑现对中国市场的…

2019-11-21

TE推出新型zSFP+堆叠式Belly-to-Belly连接器

帮助超大规模数据中心和网络交换机应用实现更高密度面板接口连接 支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-…

2019-11-21

TT Electronics 无铅阵列满足环保合规需求,领先于未来 RoHS 豁免变化

高性能 GBCN 电阻器补充了 TT 环保厚膜片式电阻器产品系列,助力当今工业、汽车和医疗应用设计师满足未来合规…

2019-11-21

0.25°C精度温度传感器让移动监测设备的节能方式更灵活

意法半导体新推出0.25C精度温度传感器,让移动监测设备的节能方式更灵活 2019年11月20日——0.25C典型测量精度…

2019-11-20

雅特生科技的 500W 1/4 砖直流/直流电源转换器模块可支持 GaN 功率放大器

二零一九年十一月二十日 -- Advanced Energy Industries, Inc. 旗下的雅特生科技 (Artesyn Embedded Power) 推…

2019-11-20

Vishay高速红外发射器,亮度提高30 %,且可消除多余的侧向辐照光

850 nm、890 nm和940 nm器件采用带侧光挡板的小型0805表面贴封装,辐照强度达13 mW/sr,工作温度范围-40 C至+…

2019-11-20

具有高开关速度的英飞凌宽带RF开关

儒卓力提供具有高开关速度的英飞凌宽带RF开关 宽带RF分集开关BGS14WMA9和BGS12WN6具有高开关速度,它们针对WL…

2019-11-19

思特威3MP图像传感器开启网络摄像机“全高清Pro时代”

2019年11月18日,中国上海 — 纵观当前安防监控、网络摄像机主流市场,200万像素的全高清CMOS图像传感器仍然是…

2019-11-18

保护装置:紧凑型高性能圆片压敏电阻

TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出爱普科斯(EPCOS)的紧凑型 S14 AdvanceD-MP系列紧凑型金属氧…

2019-11-15

适用于最严苛低功耗物联网应用的Arm Cortex-M33双核处理器无线SoC

Nordic Semiconductor发布全球首款适用于最严苛低功耗物联网应用的Arm Cortex-M33双核处理器无线SoC nRF5340将…

2019-11-14

NXP i.MX 7ULP应用处理器

面向具有丰富图形功能的超低功耗便携设备 2019年11月12日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商…

2019-11-12

兼顾高精度和超低功耗的新款温度传感器

艾迈斯半导体推出新一代温度传感器,采用晶圆级紧凑封装,兼具行业领先的精确度和超低功耗 AS621x系列温度…

2019-11-11

AAEON UP Squared AI Vision X开发套件

贸泽开售可选择搭载Intel Movidius Myriad X视觉处理器的 AAEON UP Squared AI Vision X开发套件 2019年11月7…

2019-11-07

ALPHA® Argomax® 高可靠性烧结银技术

在电动汽车的动力总成组件中采用 ALPHA Argomax 高可靠性烧结银产品,可以使支持高电压和更高工作温度的硅以及…

2019-11-06

QORVO®新型电源应用控制器(PAC™)可将BOM成本缩减30%

Qorvo新款适用于无刷直流电动工具的新型电源应用控制器(PAC™)具有突破性的集成水平和性能 新型电源应用控制…

2019-11-05

超小型SmartBond TINY™及模块实现最低的IoT蓝牙低功耗连接成本

Dialog半导体推出超小蓝牙低功耗SoC及模块,助力连接未来十亿IoT设备SmartBond TINY™及模块实现最低的IoT蓝牙…

2019-11-04

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