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产品特写

Microchip全新SAR ADC系列产品

Microchip推出全新SAR ADC系列产品,在恶劣环境中依然可实现高速、 高分辨率模数转换 12款全新器件专为高温和…

2019-03-07

新款汽车级p沟道TrenchFET®功率MOSFET

新款通过AEC-Q101认证的30 V和40 V P沟道MOSFET,有效提高板级可靠性 汽车级器件导通电阻低至4.4 mW,采用业内…

2019-03-07

elmos推出专为汽车应用开发的传感器信号调理芯片E520.47

——符合标准ISO26262 ,达到ASIL C等级 2019年3月6日,德国巴伐利亚州慕尼黑讯,elmos日前宣布推出E520.47,…

2019-03-06

欧司朗园艺研究专用照明系统Phytofy RL

2019年3月5日——近日,欧司朗推出了基于LED的最新植物照明系统Phytofy RL。此款照明系统是为了满足大学、私人…

2019-03-06

松下电子材料:无分层半导体封装材料 CV8213系列

松下电器实现了无分层半导体封装材料的产品化为半导体封装可靠性的提高和长寿命化做出贡献 松下电器产业株式会…

2019-03-05

QTC EDGE人机界面力度感测解决方案

EDGE力度感测人机界面技术为智能手机制造商提供更大竞争优势 英国约克郡Richmond,2019年3月5日: 全球领先的…

2019-03-05

Vishay 新系列1.5 W高压厚膜片式电阻

Vishay推出新系列1.5 W高压厚膜片式电阻,提高设计灵活性 器件工作电压高达3000 V,稳定性< 0.5 %,具有各…

2019-03-04

Alpha发布用于串焊应用的ALPHA® 7 Series 低残留助焊剂

2019 年3月1日– 全球领先的电子焊接及接合材料供应商,MacDermid Alpha Electronics Solutions旗下的组装材料…

2019-03-02

耐高温封装用粘合剂 DELO MONOPOX GE6515

强度高,固化快 耐高温电子组件封装 Windach, 2019年3月1日 | DELO 研制出一种既耐介质又耐高温的封装用粘合…

2019-03-01

新型智能健康传感器

艾迈斯半导体推出新型智能健康传感器,使移动消费设备具备医疗级心血管监控功能 AS7026小型光学传感器可使腕带…

2019-03-01

新型500万像素CMOS成像传感器

Teledyne e2v宣布推出用于高速扫描和嵌入式视觉解决方案的新型500万像素CMOS成像传感器 法国格勒诺布尔 – Me…

2019-03-01

具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器

艾迈斯半导体推出具备50/60Hz闪变检测功能的新型光传感器,帮助手机稳定地拍摄精美照片 新型TCS3707具备闪变检…

2019-02-28

士兰微电子推出高精度MEMS硅麦克风系列产品

经过三年的持续研发,杭州士兰微电子股份有限公司(下称士兰微电子)研发的MEMS硅麦克风近期成功量产,推出了专…

2019-02-28

Delta 8 选择性涂覆/点涂系统

Kasion Automation将在NEPCON China展示PVA的Delta 8选择性涂覆/点涂系统 2019年2月—PVA是全球点涂、涂覆和定…

2019-02-26

Qorvo®助力GAPWAVES推出第二代28GHz有源5G天线

采用Qorvo集成式 GAN 功率放大器 2019年2月26日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供…

2019-02-26

MERANO-PD泛光照明器具有人脸识别、3D扫描及AR/VR应用所需的高质量光束控制性能

艾迈斯半导体推出特别为移动设备中的3D光学传感应用进行优化的新款超薄IR激光泛光照明器 MERANO-PD泛光照明器…

2019-02-26

TE Connectivity推出SFP56和QSFP56电缆组件

通过整套解决方案实现更高性能 中国上海—2019年2月26日—近日,全球连接与传感器领域领军企业TE Connectiv…

2019-02-26

无 PCB 霍尔效应锁存器,助力汽车应用中的座椅电机定位

Melexis 推出无 PCB 霍尔效应锁存器,助力汽车应用中的座椅电机定位 集成无源组件实现小型化解决方案和无 PCB…

2019-02-26

豪威科技发布其首款 0.8 微米, 3200万像素图像传感器

加利福尼亚州圣克拉拉 — 2019年2月25日 —行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司(OmniVision Techn…

2019-02-25

Dialog半导体公司最新蓝牙低功耗无线多核MCU系列,为明天的用户设立标准

SmartBond™产品线最新成员,提供基于集成ARM Cortex M33的专用应用处理器等先进特性 2019年2月25日 – 高度集…

2019-02-25

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