随着5G，AI等技术的高速发展，对高性能芯片的需求大幅增加，推动了晶圆检测设备的发展。而光学产品作为其中的…
2025-02-20
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产品特写
希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“希荻微”）是一家模拟及电源管理的集成电路设计商，专注于高效节能及…
2025-02-19
e络盟携手新的合作伙伴，致力于成为全球领先的创新型高质量音频组件供应商近日，安富利旗下全球电子元器件产品…
2025-02-18
思特威推出5MP车规级CMOS图像传感器SC530AT2025年2月6日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（…
2025-02-07
RAIK060可在靠近电机处使用，比磁编码器更轻薄，而且转速更高，延迟时间更短2025年2月6日 — 日前，威世科技V…
2025-02-07
2025年2月5日 | DELO 德路工业粘合剂公司推出了最新的光固化产品 DELOLUX 30。它作为 DELOLUX 80 系列固化灯的…
2025-02-05
2025年2月3日（纽约州奥尔巴尼）– YINCAE推出了UF 120LA，这是一种高纯度液态环氧树脂填充材料，专为先进的电…
2025-02-05
可支持在芯片尺寸为20mm的大面积上，实现较高可靠性的接合为满足电动汽车、混动汽车、工业基础设施等对大电流…
2025-01-24
瑞萨全新晶圆技术可以帮助MOSFET实现导通电阻降低30%、栅漏电荷减少40%、封装尺寸缩小50%的目标 2025 年 1 月…
2025-01-09
专为下一代电动汽车基础设施而设计，为高能效车载充电和逆变器提供结构紧凑的单元件解决方案2024年12月30日讯…
2024-12-30
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器 2024年12月26日，思特威（上海）电子科技股份有限公…
2024-12-26
全球领先的芯片IP满足了行业对开放标准解决方案的需求，以扩展 AI 加速器基础设施摘要： 新思科技超以太网…
2024-12-23
2024年12月18日 | DELO 工业粘合剂公司为其粘合剂点胶系统产品系列推出了一种新型截流阀DELO-DOT RE。它补充了…
2024-12-18
可实现电信、数据中心和专业音频/视频设备市场的无缝集成2024年12月17日-- Littelfuse公司 是一家工业技术制造…
2024-12-17
来源：未来半导体根据供应链反馈，总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供…
2024-12-13
专为下一代智能可穿戴设备、无线耳机、医疗设备和物联网应用而设计 2024年12月3日-- Littelfuse公司 是一家全…
2024-12-03
来源：Cadence楷登近日，Cadence宣布其首款基于 Arm 的系统级小芯片（Chiplet）开发成功并流片，这是一项突破…
2024-11-28
提供业界领先的低通态电阻，使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化，性能得到提升。 2024年11月26日-- …
2024-11-26
2024年11月21日，DELO 研发出一种新型透明主动校准粘合剂 DELO PHOTOBOND OB4210 ，其特点是在高温下具有耐黄…
2024-11-21
耐晶科技 推出SERENO：集成计量的多功能高产能湿法蚀刻与清洗解决方案，支持6英寸、8英寸及12英寸晶圆 新加坡…
2024-11-06
