2020/12/1 15:46:11
史密斯英特康（Smiths Interconnect）作为全球领先的半导体测试解决方案供应商，今天发布全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线，支持市场对更小间距的晶圆尺寸，晶圆级芯片封装（WLCSP）和已知合格芯片（Known Good Die）的测试需求。
信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益，这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的巨大增长。Volta产品系列是史密斯英特康增强的解决方案，可以对最小引脚间距180um 的晶圆尺寸封装及晶圆级封装进行快速而可靠的测试，以确保芯片性能是否符合要求，从而满足终端产品的应用。
全新的Volta180系列引脚最小间距（PITCH）降至180um，是一种增强的晶圆级别测试解决方案，具备如下性能优势：
· Volta 180可以满足在750,000次寿命测试下仍保持低且稳定的电阻，从而提供高精度的测量。
· 卓越的针头共面性可满足64个工位，5000根探针同时进行测试，以提高生产效率
· 模组化的针头设计能确保维护时可进行快速更换，停机时间几乎为零。
· 全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置，使得单个Volta 180探针头可测试多个产品。
史密斯英特康总裁 Paul Harris说，“技术性的挑战和封装成本的上升推动了晶圆级封装和已知合格芯片（KGD）测试需求的增长。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性价比满足市场需求，会助力我们的合作伙伴大大提升测试效率和测试量率，从而增强市场竞争力。”
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