——全新的系统解决半导体制造业中最棘手的问题

KLA公司宣布推出两款全新产品：PWG5™晶圆几何系统与Surfscan^® SP7^XP晶圆缺陷检测系统。新系统专注解决先进的存储器与逻辑集成电路制造中遇到的极其困难的问题。

图：KLA全新的PWG5™ 图形晶圆几何量测系统支持先进逻辑、DRAM和3D NAND产品的开发与生产。

功能最强大的闪存结构是建立在称为3D NAND的体系中，类似是分子世界中的摩天大楼，堆叠结构甚至更高。96层顶级存储芯片已经投放市场，应用在最先进的移动通讯设备中，而在不断寻求空间效率和成本效益的驱使下，它很快会被具有128层或更多层级结构的3D NAND产品取代 。为了制造这些复杂的结构，需要经过沉积数百种不同材质的薄膜，然后通过刻蚀并填充几微米深、百分之一微米面积的导通孔结构来创建存储单元。随着这些薄膜堆叠的积累，它们会在晶圆上产生应力，最终使晶片的表面平面度变形。这些翘曲的晶圆会影响下游工艺的均匀性以及图案成型的完整性，最终影响器件的性能和产品良率。PWG5量测系统具备前所未有的分辨率，能测量出晶圆几何形貌的微小变形，从源头识别并修正图案化晶圆的变形。而且，这些关键的晶圆几何形状测量现在能够配合在线生产的速度，并在较大的翘曲范围内完成。

KLA Surfscan & ADE部门总经理Jijen Vazhaeparambil表示：“复杂的3D NAND多层结构将晶圆几何测量推向了最前沿。“我们新型的图案化晶圆几何系统PWG5所具备的灵敏度，可同时测量晶圆正面和背面与平面度的任何偏差。首创的在线测量速度和出色的分辨率不仅支持3D NAND产品制程，还支持先进的DRAM和逻辑产品应用。结合KLA的5D Analyzer^®数据分析系统，PWG5将帮助我们的客户制定相应的决策，例如晶圆返工、工艺设备的重新校准或提醒光刻系统，并提供最佳的图案校正建议。PWG5系统在制程控制中起着至关重要的作用，有助于提高先进的存储器和逻辑产品良率、性能和工厂盈利能力。”

为了维护系统的高性能和生产力，Surfscan SP7XP和PWG5系统得到了KLA全球综合服务网络的支持。

*半导体行业使用的节点命名法与晶体管的最小尺寸有关。为了比较，3nm大约是双螺旋DNA直径的一半。5D Analyzer 是KLA Corporation的注册商标。

关于KLA CORPORATION：

KLA公司具有行业领先的设备和服务整个电子行业的创新开发能力。我们提供先进的制程控制解决方案助力电子技术的发展，涵盖晶圆和光罩制造、集成电路、封装、印刷电路板和平板显示器等工业技术领域。我们的专家团队包括物理学家、工程师、数据科学家和复杂问题的解决者，与全球客户密切合作，开发技术领先的解决方案，推动世界科技前进。有关其他信息，请访问kla.com（KLAC-P）。