SUSS MicroTec是三维硅通孔（3D TSV）、晶圆级先进封装、MEMS以及光电应用市场公认的光刻和晶圆键合设备领导者。近年，SUSS MicroTec的临时键合/解键合设备业务一直处于高速增长期，目前全球的市场占有率已经达到60%。三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）、安靠科技（Amkor）、台积电（TSMC）等全球几乎所有的大型Foundry都在使用SUSS MicroTec的临时键合/解键合设备进行生产。

SUSS MicroTec公司的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。这款支持200/300毫米晶圆的键合平台可以通过多种工艺模块的配置，在一台设备中完成涂覆粘接层、剥离层以及临时键合，同时实现低成本和最大化的工艺灵活性。

此外，与竞争对手一般采用独家设备匹配独家材料的方案不同，SUSS MicroTec 公司的开放临时键合平台兼容所有常见的临时键合材料系统。除了已用于生产的工艺外，SUSS MicroTec公司通过和Thin Materials、brewer science、3M、FUJIFLIM等全球知名材料供应商深入合作，还在不断的鉴定更多材料，以最大范围的支持市场上可供选择的粘材，帮助公司针对不同的客户工艺提供最适合的材料解决方案。

“我们非常乐意与国内的材料供应商合作，开发满足客户需求的键合材料，” SUSS MicroTec公司上海有限公司总经理龚里博士说，“目前几乎所有的半导体相关材料都是依赖国外进口，国内的材料制造商只有通过实际应用，才能了解自己的材料到底能用于哪些半导体工艺，以及如何满足工艺及客户的需求。我们非常愿意利用多年的半导体材料开发经验，帮助国内的材料供应商一起成长，在半导体全产业链的国产化道路上贡献自己的一份力量。”

SUSS MicroTec的XBS300临时键合平台是新一代用于大批量生产的临时键合机解决方案。200/300毫米晶圆键合平台可以通过诸多工艺模块的配置同时实现低拥有成本和最大化的工艺灵活性。

临时晶圆键合

为降低薄晶圆处理 的风险，晶圆在减薄之前应预先置于晶圆载体上。这种键合仅用于接下来的加工步骤 - 完成晶圆加工后会解除键合。

临时键合的必要步骤

• 覆剥离层（涂层或等离子体活化)

• 涂覆粘材

• 键合

• 热固化或紫外线固化

SUSS MicroTec 公司的开放平台兼容临时键合的所有常见材料系统。 除了已用于生产的工艺外，SUSS MicroTec 公司还在不断的鉴定更多材料，以便最大范围的支持市场上可供选择的粘材。

我们的客户将受益于：

• 开放的、可灵活配置的键合平台，支持所有常用涂覆粘材和工艺

• 在一台设备中涂覆粘接层和剥离层，以及临时键合

• 测量晶圆厚度和厚度变化（TTV）的集成测量系统

设备Features

• 与硅片或玻璃载片兼容

• 针对相同或者不同尺寸的载片，采用切边和中心对准

• 结合GYRSET^®技术，可获得最佳的涂胶均匀

• 内置无接触，多点厚度的测量技术

• Modular Design for Scalable Throughput and Minimized Footprint

• Open Platform Supporting Various Bonding Materials