2021/3/17 22:38:19
E7馆 ● 7535展台 SEMICON China，3月17-19日
2021年3月16日，贺利氏电子展出几款先进的焊锡膏产品。这两款产品有助于解决先进封装行业在微型化、热管理和降低成本方面日益增长的需求。
Welco AP5112
在微型化趋势下，系统级封装（SiP）中的元件数量不断增加，但同时封装体尺寸越来越小。受此影响，手机等消费电子产品的先进封装对于连接材料的要求越来越苛刻。同时，5G竞赛促使全球领先的半导体企业寻求尖端连接技术，以打造可靠性更高的系统封装的电子器件。
贺利氏Welco AP5112焊锡膏专为超细间距应用而开发，可确保极低的空洞率。一次完成多个器件和倒装晶片的印刷，可减少加工步骤，简化SiP封装流程。通过Welco技术平台，贺利氏已推出6号、7号焊粉及其他产品。
Welco® AP5112是一款水溶性无卤素焊锡膏。由于与生俱来的出色流变性，它具有优异的印刷性，可实现卓越的细间距印刷效果。Welco® AP5112的钢网使用寿命通常在7小时以上。该助焊剂平台与多种合金（低Alpha和超低Alpha SAC305合金）、6号与7号Welco®焊粉及其他产品相兼容。Welco® AP5112不仅具有出色的润湿性能，可有效防止飞溅，而且焊渣残留量极低，很容易清洗。
借助7号Welco® AP5112焊锡膏，倒装芯片和表面贴装器件（SMD）焊盘可实现一体化印制，从而减少工序、简化SiP封装加工步骤，同时消除因基板翘曲和/或倒装芯片放置不均导致的焊接不完整现象。
Welco AP519
这款6号粉焊锡膏适用于SiP、PoP或MiniLED芯片粘接应用中的低温工艺。
Welco AP519 T6焊锡膏采用贺利氏专有的Welco焊粉配制而成，是一款技术先进的低温免清洗型无铅焊膏。该产品专为回流焊峰值温度不超过170°C的工艺而设计，它具有以下优势：空洞率极低，在超细间距应用中脱模性能稳定，大幅减少锡珠，可操作时间长。更重要的是，Welco AP519 T6焊锡膏成功解决了热管理带来的种种问题，有效克服了SiP、PoP甚至MiniLED芯片粘接应用等复杂封装架构中的热翘曲现象。此外，由于回流焊温度较低，能源成本大大降低。
Welco LED100
这款7号粉焊锡膏适用于超细间距MiniLED和芯片粘接应用。
Welco LED100 T7是一款技术先进的免清洗型印刷焊锡膏，专门针对MiniLED芯片粘接而设计，适用于电视屏幕、监视器、平板电脑、视频墙等设备的MiniLED背光和显示屏。Welco LED100 T7焊锡膏在70μm钢网开孔上的脱模性能极佳。同时，该产品拥有出色的稳定性，例如在MiniLED应用中展现出优异的热循环能力和焊接强度。此外，Welco LED100 T7还具备大幅减少锡珠、空洞率极低、可操作时间长等优势。
目前，Welco LED100已顺利通过一家领先的LED显示供应商的认证，而Welco AP519通过了主流OSAT和LED显示器制造商的高级资格认证。
“这两款产品都能很好地应对先进封装行业的主流发展趋势，即微型化、热管理和降低成本的需求。此外，凭借贺利氏专有的Welco焊粉技术，我们随时可以利用更细的焊粉，生产出满足未来超细间距应用要求的产品。”贺利氏电子总裁Klemens Brunner博士表示。
虽然焊锡膏在全球各个行业中扮演着重要角色，但先进封装应用最大的制造市场无疑是在亚洲。大中华区以及韩国、日本和东南亚地区占据了该市场的大半壁江山。贺利氏电子在新加坡设立了研发中心以及Welco AP519和Welco LED100生产厂，已经充分做好准备为客户提供优质服务。
在本次展会上，除了推出最新的焊锡膏产品，贺利氏电子还将展示更多满足市场需求的创新解决方案，包括：适合SiP应用的细间距印刷型Welco AP5112焊锡膏，在竞争激烈的存储器件、LED和智能卡市场可替代金线的AgCoat Prime镀金银线，以及面向功率电子应用的低温无压点胶烧结银mAgic DA295A。
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