联发科13日发布了天玑系列5GSoC最新产品天玑900，搭载天玑900的终端设备将于2021年第二季度在全球上市。

据悉，天玑900基于6nm先进工艺制造，搭载硬件级4KHDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi6连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡移动体验。

联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示：“天玑900为全球高端市场带来了先进的无线连接、高清显示和4KHDR视频影像增强等功能，为终端产品的设计提供了高度灵活性。” 

MediaTek希望天玑900能帮助其站稳5G SoC的中高端市场。

5G SoC的玩家全球已经仅剩5家，但高速发展的市场也带来了一些变化。市场研究机构Omdia数据显示，2020年联发科手机芯片出货量为3.52亿片，与2019年的2.38亿片相比增长48%，市场份额达到27%，比高通25%的市场份略高。

今年1月CINNO Research发布的最新统计数据显示，2020年下半年MediaTek市场份额爆发式增长，超越高通和华为海思，首次成为中国国内市场最大的智能手机处理器厂商。

Counterpoint Research今年预测，MediaTek和高通等手机芯片制造商将继续主导市场，MediaTek将获得相对高通的优势。

去年，MediaTek预计其天玑系列产品出货超过4500万套，对于这样的成绩，MediaTek无线通信事业部产品行销总监何春桦在今天发布会后的交流中表示，整体情况超出了原来的预期。

原因是多方面的，包括5G产品组合，技术以及市场策略等。就产品而言，CINNO Research认为天玑800和天玑720对于MediaTek在5G市场的突围功不可没。

何春桦也表示出货相对更多的是天玑800和700系列。

MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑指出，“我们今年的研发投入预计将达到30亿美元，会更加注重先进制程的开发以及对新技术的投入，在5G市场的策略也会更加积极。”

今天最新推出的天玑900，从命名上就能看出MediaTek会将更多旗舰级1000系列的部分特性下放到新产品上。首先是制程方面，天玑900采用的是台积电6nm工艺，与今年1月发布的旗舰平台天玑1100和天玑1200相同。不过从CPU和GPU的核心选择上，雷锋网认为天玑900更偏重能效比而非高性能。

CPU方面，天玑900采用的8核设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心。GPU是4核Mali-G68。AI处理器是MediaTek最新的第三代APU。

天玑900 Arm Cortex-A78大核性能

除了制程，天玑900支持了旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，这是天玑系列首款支持LPDDR5的产品。

MediaTek还将最新的Wi-Fi 6技术也下放至900系列，Wi-Fi性能相比天玑820的Wi-Fi 5传输速度增加最多38%。

网络连接：集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全频段和5G 双载波聚合技术，可实现高达120MHz的频谱带宽，同时支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。

AI性能：搭载MediaTek第三代APU，具备INT8、INT16和FP16运算的浮点精度优势，能够提升AI拍照应用体验，支持AI白平衡、AI自动对焦等拍摄功能。

影像：支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用多核ISP，搭载独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，支持1.08亿像素四摄组合。

游戏：支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持来电不断网技术，支持游戏通话双卡并行，拥有5G高铁和超级热点游戏模式。

MediaTek预计，搭载天玑900的终端设备将于今年第二季度上市。

随着新产品的推出以及上市，MediaTek希望借此稳固中高端市场，并且是在高端突破。李彦辑表示：“高端旗舰SoC一直都是我们的目标，今年对于MediaTek是站稳高端市场的关键一年。”

想要站稳高端市场，在提供通用平台的基础上与OEM更深度的合作实现产品的差异化是一个机会。

何春桦说：“我们认为做有差异化的5G手机是未来的方向。MediaTek提供一个通用的平台，和开放的软件平台，通过与客户在算法和软件层面更深度的合作，帮助客户实现产品的差异化。我们和Redmi已经有这方面的合作产品，未来会有更多类似的合作。”

5G技术的发展虽然仍然处于早期阶段，5G SoC的玩家也所剩不多，但高手间的竞争更加精彩。