——Teledyne e2v半导体公司和赛峰电子与防务公司（Safran Electronics & Defense）联合取得法国政府的援助，开发系统封装路线图，此举将作为法国复苏计划的一部分

2021年6月14日，Teledyne e2v半导体公司（格勒诺布尔）和赛峰电子与防务公司（瓦朗斯）正在法国政府的大力援助下启动CORAIL SiP（系统级封装）项目。CORAIL SiP项目旨在加速投资，以推动法国新的系统集成电子行业的发展。

这个合作项目展示了一个共同愿望，即力争将自己定位为系统封装能力的领导者，以便成功地改造工厂和建立本地供应链。两家公司相辅相成，将根据不同市场的具体需求，采用不同的技术，为系统集成开发解决方案。

CORAIL SiP项目将为整个财团取得总计750万欧元的资金。其中包括来自法国复苏计划的250万欧元捐款。该计划为法国的创新力提升以及与先进SiP制造相关的合格认证工作的开展提供支持。这一合作项目将于2021年夏季启动，并于2024年结束。它将加速Teledyne e2v半导体公司于航空航天和国防市场的新SiP产品的开发，并使SiP服务扩展到整个欧洲工业。

SIPs的全球发展是微电子技术的自然演进。然而，大多数供应商都位于亚洲，不能满足中、小批量市场的需求。CORAIL SiP项目将使双方都能满足欧洲SiP的这种需求。

为适应新的SiP组装能力，向该项目提供的部分援助资金被分配给格勒诺布尔附近Teledyne e2v半导体工厂的半导体组装和测试洁净室的升级工作。

关于Teledyne e2v半导体公司

Teledyne e2v提供高性能、超可靠的半导体解决方案，解决整个信号链的关键功能，包括数据转换器、介面芯片、微处理器、模拟开关、电压基准、数字化仪、逻辑、存储器和射频设备。公司服务于航空电子、工业、医疗、军事、科学和航天等领域，在重新设计和升级商业技术以应对最严峻的应用场景方面被公认为世界领先者。

Teledyne e2v的许多产品都是通过与领先的半导体供应商（如恩智浦、Everspin和美光科技）进行战略合作开发出来的。通过与全球客户群紧密合作，公司能够提供一系列广泛的创新解决方案。涵盖了标准、半定制和完全定制的方案。