6月24日，意法半导体与Tower Semiconductor宣布达成协议，意法半导体将欢迎Tower加入其在意大利Agrate Brianza工厂建设中的Agrate R3 300mm晶圆厂。意法半导体和Tower将联手加快晶圆厂的投产速度。该晶圆厂预计将在今年晚些时候完成设施安装，并在2022年下半年开始生产。

格芯宣布在新加坡建设新晶圆厂 投资超过40亿美元

6月22日消息，据国外媒体报道，年初开始的芯片短缺困扰了汽车、消费电子产品等多个行业，芯片代工商也在提高产能，以缓解芯片供应紧张，力积电等芯片代工商，也已宣布新建晶圆厂，提高产能。

而在力积电之后，此前有消息称正在筹备IPO的芯片代工商格罗方德（格芯），也已宣布将新建一座晶圆厂。

格芯将新建一座晶圆厂，是他们今日在官网宣布的，他们将在新加坡园区建设新晶圆厂，这一晶圆厂已经破土动工。

格芯官网的信息还显示，新晶圆厂将成为新加坡最先进的半导体制造厂，并提升格芯提供功能丰富的射频、模拟电源、非易失性存储器解决方案的能力。

新晶圆厂建成之后，格芯将增加23000平方米的洁净室和新的行政办公室，新晶圆厂将创造1000个新的高价值工作岗位，工程完工之后，格芯每年将增加45万片晶圆的生产能力。

格芯官网的信息还显示，新晶圆厂目前已经在建设中，计划在2023年投产，工厂的投资超过了40亿美元。