2021/10/7 11:42:45
来源：中国经济网
据报道，中国长城在晶圆切割技术方面取得重大突破：旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司，仅用了一年时间，便完成了半导体激光隐形晶圆切割设备的技术迭代，分辨率由100nm提升至50nm，达到行业内最高精度，实现了晶圆背切加工的功能。与此同时，持续优化工艺，在原有切割硅材料的技术基础上，实现了加工CIS、RFID、碳化硅、氮化镓等材料的技术突破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式的意义。
图为HGL1341晶圆激光隐切设备，来源：互联网
高精度气浮载台
分辨率100nm由提升至50nm，是一次迭代升级。中国长城副总裁、郑州轨交院院长刘振宇介绍到，迭代升级后的激光晶圆隐形切割设备可自由控制激光聚焦点的深度、可自由控制聚焦点的长度、可自由控制两个焦点之间的水平间隔，通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可在500mm/S的高速运动之下，保持高稳定性、高精度切割，激光焦点仅为0.5um，切割痕迹更细腻，可以避免对材料表面造成损伤，大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
图为HGL1341晶圆激光隐切设备，来源：互联网
切割无崩边、无碎屑
据介绍，该装备可广泛应用于高能集成电路产品，包括CPU制造、图像处理IC、汽车电子、传感器、新世代内存的制造，对解决我国半导体领域内高端智能装备“卡脖子”问题起到显著作用。
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