华海清科：12吋超精密晶圆减薄机Versatile-GP300
2021/10/23 15:39:50
据报道，清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸（300mm）超精密晶圆减薄机——Versatile-GP300正式进入集成电路大生产线。据了解，该机器已经到达某IC龙头企业的厂房中。
晶圆减薄工艺主要是在进入IC封装工序之前，去除晶圆背面多余的材料，使得晶圆的厚度能够满足后期封装工艺的要求，这还能增强芯片的散热能力。
从2000年起，路新春教授团队便开启化学机抛光基础研究，利用其在化学机械抛光CMP领域的产业化经验开展超精密减薄理论与技术研究，攻克晶圆背面超精密磨削、平整度智能控制、表面损伤及缺陷控制系列核心技术；最终联手华海清科，共同研制出首台用于12英寸3D IC制造、先进封装等领域晶圆超精密减薄机，解决该领域“卡脖子”问题。据悉，该晶圆超精密功能配置丰富，效率与性价比兼得。
在晶圆减薄机市场上，全球早已经形成了寡头垄断的牢固局面。在减薄机市场中，仅Disco这一家企业，便掌控了73%的行业市场，地位十分突出。此外，中电科电子装备有限公司今年也在减薄机上有所突破，它自研的8英寸全自动晶圆减薄机已成功进入某条产线上。今年年底中电科还将交付12英寸全自动晶圆减薄机。
自今年开始，我国在晶圆减薄机领域正逐渐撕开国外垄断的封锁线。不只是晶圆减薄机，在刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机等半导体装备上，我国都已经实现或是正加速实现重大突围。据日本海关公布的数据，今年8月份中国大陆从日本进口的半导体设备数量，同比下滑25.5%至6301台。这或许能够反映出，我国努力摆脱国外半导体设备垄断的举动，已经取得了一定的成效。
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