BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

合见工软发布先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System

2021/11/19 19:36:11

11月19日,上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)近日推出一款灵活可扩展的先进FPGA原型验证系统UniVista Advanced Prototyping System(简称:UV APS)。

在智能化不断覆盖生活方方面面的今天,超算、大数据、云计算、人工智能等热点高科技应用已成为高性能超大规模数字芯片的必争之地。随之而来的芯片性能、集成度、复杂度的指数级提升,给芯片验证带来了资金和时间上的双重挑战。

先进FPGA.png

UV APS产品系列能够帮助客户加速验证进度、提前进行软硬件集成开发与测试,其中UVAPS-VU19P-Quad采用了4个Xilinx Virtex Ultrascale+系列的VU19P FPGA器件,支持20台设备级联。UV APS的VU19P全新系列相对基于Xilinx上一代的VU440 FPGA的原型验证系统,给客户带来了平均1.4x仿真速度和1.6x容量的提升,极大的提高了原型验证工作效率。同时UV APS还提供了丰富的FMC接口子卡,降低设计者在验证阶段的额外时间成本;配合深度调试方案,缩减测试进程,加快芯片问世。UV APS广泛应用于高性能计算、汽车电子、人工智能、通信网路、GPU等各类高端芯片市场。

UV APS具备以下主要特点:

  • Ÿ   基于Xilinx新型芯片平台,为超大规模ASIC和SoC的原型设计和仿真提供支持

  • Ÿ   提供了高逻辑密度和I/O数量,搭配业界标准的FMC连接器以及专用高速串行连接器

  • Ÿ   支撑多套级联,达成更大规模原型验证的目标

  • Ÿ   支持多片分割

  • Ÿ   面向多种垂直行业应用,提供快速板卡定制服务

  • Ÿ   提供灵活的硬件云服务

  • Ÿ   支持虚拟原型和FPGA原型系统的混合验证,提供即插即用的系统级验证方案

合见工软首席技术官贺培鑫表示:“UV APS作为合见工软首次推出的EDA原型验证产品系列已通过业内客户的检验,全面覆盖各种验证场景的需求,具备扎实的功能特性,为后续产品的快速迭代打下坚实的基础。”

作为中国一站式IP和芯片领军企业,芯动科技表示:“合见工软UV APS为芯动科技多个高端IP的开发、验证与测试提供了灵活且可靠的平台支撑,同时提供的硬件私有云定制化服务,满足了芯动科技各研发团队之间的高效协同和最大化利用平台资源的需求。我们期待合见工软推出更多全系列产品以加速芯动科技未来多款产品的快速上市。”


关于合见工软:

上海合见工业软件集团有限公司(简称合见工软)作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商,以EDA(电子设计自动化,Electronic Design Automation)领域为首先突破方向,致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题,并成为他们值得信赖的合作伙伴。www.univista-isg.com




声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:孤波科技发布测试研发协同流程化工具,助力芯片设计数字化

下一篇:Arteris® IP新方案助力实现系统级芯片半导体设计自动追溯

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明