来源：IT之家

高通正式出了针对 PC 平台设计的 SoC 芯片：骁龙 8cx Gen 3。这款产品可以应用于笔记本、平板电脑等设备，采用 5nm 制程工艺，预计由三星电子代工制造。官方表示，这款芯片是 Windows 平台首款 5nm 芯片。

这款芯片 CPU 部分具有四颗 3.0 GHz 大核，四颗 2.4GHz 小核，总计高达 14MB 缓存，TDP 15W 左右。

性能方面，骁龙 8cx Gen 3 相比第二代骁龙 8cx Gen 2，CPU 性能提高 85%，GPU 性能提升 60%，单线程性能提高 40%。此外，高通表示，这款产品与 x86 平台同类芯片相比，每瓦性能要高出 60%。高通没有透露比较的对象，但表示搭载全新芯片的设备，续航能力会有很大提升。芯片的人工智能 AI 运算能力同样有提升，速度超过 29 TOPs。

高通还表示，该芯片 GPU 部分能效提升 40%；与 Adobe 公司密切合作，满足 PhotoShop 等应用。

骁龙 8cx Gen 3 芯片搭载全新的 Spectra ISP 图像处理单元，能够为视频会议提供更好的自动对焦能力，也有着效果更佳的自动白平衡、自动曝光能力。在音频方面，这款芯片能够为视频通话、视频会议提供效果更强的降噪、回声消除能力。

连接方面，骁龙 8cx Gen 3 支持 X65、X55、X62 基带，下载速率分别为 10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。这款芯片具有 Qualcomm FastConnect 6900 技术，支持 Wi-Fi 6E，可实现 3.6 Gbps 的连接速度。

视频方面，这款产品兼容 4K 120fps HDR 视频播放，支持 4K HDR 视频录制，最多支持四颗摄像头。

骁龙 8cx Gen 3 具有独立的安全单元（SPU），采用了微软 Microsoft Pluton 架构，可以存储加密密钥等敏感数据。新增内存加密功能，进一步提升平台的安全性。

高通公司在 12 月 1 日举行了 2021 年骁龙技术峰会，正式发布了新一代骁龙旗舰芯片 —— 骁龙 8 Gen 1 移动平台。

现在，高通公司首席执行官 Cristiano Amon 证实，骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂仅有三星，而未让台积电进行代工。

骁龙8 Gen 1芯片是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。这款芯片内置八核Kryo CPU，其中包括一个基于Cortex-X2的3.0GHz内核，三个基于Cortex-A710的2.5GHz高性能内核，以及一个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。

GPU方面由上一代的6系更新换代到7系，Adreno 730是高通迄今为止最强悍的GPU，图形渲染速度相比上一代跃升30%，而在相同性能下，Adreno 730 则有着节省 25% 的功耗表现。

同时，骁龙8 Gen 1搭载第七代AI引擎，将GPU、Hexagon、Sensing Hub、CPU的全部能力整合在一起，整体性能相比上一代整体提升4 倍。

5G连接方面，骁龙8 Gen 1集成高通第四代5G Modem X65，支持SA+SA DSDA双卡双通能力，让双 5G 网络同步在线，同时将支持3GPP 最新的 Release 16标准，具备更高速率，更低延迟和更大覆盖范围，同时功耗更低。

骁龙8 Gen 1发布当日，小米科技CEO雷军宣布，小米12系列将全球首发全新一代骁龙8 5G移动平台。目前小米12系列已整装待发，马力全开加紧生产中，很快就会与大家见面。

除了小米之外，OPPO、vivo、荣耀等手机厂商也为骁龙8 Gen 1站台，宣布将成为该芯片首批合作厂商。