东莞普莱信智能发布亚微米级固晶机DA403，贴装精度达到0.3μm@3σ，采用高精度光学多次校准，适用于8英吋及以下晶圆级封装，广泛应用于硅光、光器件、晶圆级封装等亚微米级封装领域，该设备打破国际厂商垄断，实现亚微米级固晶设备的国产替代。

硅光是一种基于硅光子学的低成本、高速的光通信技术，用激光束代替电子信号传输数据，是将光学与电子元件组合至一个独立的微芯片中，以提升路由器和交换机线卡之间芯片与芯片之间的连接速度。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料 (如 SiGe/Si、SOI 等)，利用现有 CMOS 工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势。在硅基底上利用蚀刻工艺可以快速加工大规模波导器件，利用外延生长等加工工艺制备调制器、接收器等关键器件，最终实现将调制器、接收器以及无源光学器件等集成，具有集成度高、成本低及传输性能更优的特点。硅光技术将是实现大规模光子集成的最有效方案，在光通讯技术史上，无疑是一场里程碑式的技术变革，也是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。

亚微米级固晶机DA403

据悉，普莱信成立于2017年，经过4年的发展，已经在多个领域打破国外技术垄断，是国产半导体封装设备领军企业之一。目前为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件及第三代半导体封装、先进封装等提供高端设备和智能化解决方案。在光通信封装领域，普莱信已经量产的高精密固晶机DA402，贴装精度达到±3μm@3σ；普莱信的高精度无源耦合机，解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。在半导体封装领域，普莱信的8寸和12寸IC直线式超高速固晶机，覆盖QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，已获得华天、甬矽、华润微等封测巨头的认可。在MiniLED巨量转移领域，普莱信的超高速倒装固晶设备XBonder，采用倒装COB刺晶工艺，打破MiniLED产业的量产技术瓶颈。