近日，安徽滁州30亿半导体IDM项目竣工投产，这样标注着安徽滁州第一家晶圆厂正式投产。华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元，项目位于南谯经济开发区。

2021年12月底，滁州华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片首期项目进入试产阶段，现已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，主要生产6英寸晶圆。

据悉，该公司2020年8月与滁州南谯经开区管委会签订投资合作协议，项目选址位于南谯-浦口合作共建产业园，一期投资10亿元，占地100亩、建筑面积约8万平米。一期达产后，可年产6英寸晶圆72万片，预计年销售收入10亿元，纳税5000万元。二期用地200亩，计划投资20亿元，全部达产后，年销售额预计30亿元，税收2亿元。

华瑞微创建于2018年5月，是一家专注于功率器件产品研发设计的高新技术企业，目前，华瑞微已经研发成功且量产的产品包括高压VDMOS、低压Trench MOS、超结MOS和SGT MOS，同时正在开展第三代半导体功率器件的研发工作。在产能方面，华瑞微得益于团队在行业的深厚积累，两年来发展迅速，2019年为市场贡献了超过15万片晶圆，2020年将超过20万片晶圆。