2018/5/1 17:27:29
EVG 先进封装和3D芯片堆叠解决方案，包括：
3D芯片堆叠解决方案－－EVG拥有多种3D芯片堆叠应用，服务于大批量制造业务，包括用于新一代3D片上系统设备的3D堆叠图像传感器、内存堆叠与芯片分区。EVG的混合与熔接系统（如GEMINI和GEMINI FB XT）与SmartView NT自动键合对准系统相结合，提供业界领先的 晶圆－晶圆 对准精度。此外，EVG的临时键合与滑动、机械和激光键合分离解决方案（例如EVG850TB/DB系统）可实现薄晶圆处理工艺，该工艺也是维持3D芯片堆叠封装小型化的重要步骤。
GEMINI FB XT自动熔接系统。用于3D芯片堆叠的晶圆到晶圆熔接需要对叠层对准进行改进。EVG的GEMINI FB XT集成熔接系统提供业界领先的晶圆到晶圆对准精度和通量，采取集成测量以最大限度地提高大批量制造（HVM）的产量和生产率。该系统已经为300毫米晶圆实现了200纳米对准精度（3西格玛），混合间距小于1微米－－创下最小键合间距的行业记录。
声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：viviz@actintl.com.hk， 电话：0755-25988573
