半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic公布了第三代旗舰热拆键合机ADM330的具体细节。该机器最初于2007年作为同类产品中的首台被引入市场。自此，它便受到业界的普遍关注，在全球大多数半导体制造商和参与先进封装的OSAT生产车间都可以看到这台机器的身影。

涉足扇出封装15年，ERS已经推出了多种先进封装产品。在本月早些时候，由于技术上的不断突破创新和对异质集成技术的贡献，公司还被3D InCites授予“年度设备供应商”的称号。

作为对该奖项的最好回应，全新设计的新一代ADM330现亮相先进封装市场，它一改以往的哑光金属色外观，干净白色的机器，与无尘室中大多数设备相匹配。此外，该设备现已完全符合GEM300 SEMI的标准，可以无缝集成到自动化工厂和工业4.0的架构中。由于采用了强真空温度卡盘（性能是原先的三倍），翘曲矫正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330还提供了可选的附加功能，允许单独激光标记，以提高晶圆的可追溯性。

ERS ADM330 Gen3

“很高兴公布这台机器升级的具体细节。这些改进让我们得以持续提供强大的系统，以满足先进封装不断变化的工艺要求，”ERS electronic扇出设备业务经理Debbie-Claire Sanchez说。

Yole Développement（Yole）半导体、内存和计算技术与市场分析师Gabriela Pereira宣布："到2026年，扇出型封装的市场价值预计将达到34亿美元以上，年复合增长率为14%，主要由5G、HPC和IoT应用驱动。"在这种动态背景下，主要的技术挑战之一是由于所应用的不同材料之间的CTE不匹配而造成的重组晶圆的翘曲。ERS electronic今天宣布的新一代热拆键合机ADM330将是一个解决方案，可以实现翘曲调整的改善，并有助于减少产量损失。

关于ERS：

总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司专注于提供温度测试解决方案50余年，公司在业界赢得了良好的声誉，特别是使用空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C——在一个宽泛的温度范围内进行分析，相关参数和制造测试。此外，ERS还支持eWLB和其它形式的扇出型晶圆/面板级封装（FOWLP和FOPLP），其全自动、手动热拆键合机和翘曲矫正机分别适用于200mm和300mm的eWLB封装设备。