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Software République宣布智能安全可持续出行计划初战告捷

2022/7/13 18:04:03

来源:意法半导体

昨日,由Atos、达索系统(Dassault Systèmes)、Orange、雷诺集团(Renault Group)、意法半导体(STMicroelectronics)和泰雷兹(Thales)宣布共同成立软件共和国(Software République)至今已经过去一年,这个以智能安全可持续出行为己任的开放式创新生态系统近期在第六届 Viva Technology* 科技博览会上展示了第一阶段开发成果。

在短短几个月内,Software République 采取了重大创新举措,应对交通出行给社会和环境带来的挑战。该组织促成并加强了与私营领域(初创企业、中小企业、大型集团)、政府部门(地方政府)和学术界(学院、大学)的利益相关者的合作。

阶段开发成果包括;

· 成立一个“经济利益部门”(Groupement d'Intérêt Economique,简称GIE),负责开发 Software République 的业务活动,并监督合作生态系统内的项目孵化。

· 于2022 年 3 月设立了Software République 孵化器,采用量身定制的扶持计划,推进合作项目,扶持初创公司。目前正在孵化五家初创公司:Angoka、Geoflex、Parcoor、Vianova 和 Wattpark。

· 在30 多个项目审批中的项目内,宣布了四个最终获批项目:

o 网络攻击侦测响应解决方案

网络安全是智能汽车的一大挑战。Orange 子公司Orange Cyberdefense、雷诺集团和Thales以及初创公司 Parcoor宣布合作设计一个网络安全解决方案,检测分析网络攻击企图,并做出快速响应,保护车辆。该解决方案基于人工智能和机器学习,将于 2025 年开始部署在雷诺汽车上。该项目由 BPIfrance 提供资金。

o 区域车辆流量建模工具

公共安全和交通流量是各地区面临的主要挑战。Dassault Systèmes、Orange 和雷诺集团正在开发一个车流建模工具,与法国 Corrèze 地区合作开展了一个试点项目。该工具为地区政府提供有关交通、基础设施状况和公共安全的关键数据,以便他们可以优化维护和建设费用。

o 智能安全双向充电站项目

为应对安全、主权和电动汽车充电网络集成方面的挑战,Orange、雷诺集团、意法半导体和Thales与雷诺集团旗下品牌 Mobilize 联合发起一个充电站智能化合作开发项目。2022 年底举行项目发布会。

       Software République学院解决网络安全人才不足问题

为了满足对网络安全人才和技能的日益增长的需求,六个合作伙伴宣布2022 年 9 月开始两个培训计划。第一个培训计划将从Software République生态系统合作伙伴的网络安全培训模块中挑选内容加以整合,第二个计划是与法国网络安全学院 Ecole 2600 和法国数字技术工程学院 EFREI 合作,将开发两个三到五年的高等教育培训课程。

 

Software République 的目标是,到 2025 年,推出 10 种新产品和服务,孵化 50 多家初创公司,为至少 50 个地区提供服务。了解Software République详情,请访问官网:  softwarerepublique.eu

关于意法半导体

意法半导体是一家世界排名前列的半导体公司,在欧洲拥有强大的研发和制造设施。自 1994 年以来,欧洲投资银行为意法半导体提供七次融资,总金额超过 31.5 亿欧元。意法半导体是一家独立的半导体制造商,掌握半导体供应链和先进的制造设施,拥有48,000多名员工,与 200,000余家客户和合作伙伴合作,致力于实现更智能的出行方式、更高效的电源和能源管理,大规模部署物联网和5G技术。意法半导体承诺到 2027 年实现碳中和。更多信息请访问 www.st.com。

近期会议

2022年7月28日 The12th CHIP China Webinar,诚邀您与业内专家学者共探半导体器件检测面临的挑战及应对、工艺缺陷故障、光学检测特性分析与挑战、先进封装半导体检测难点及应用等热门话题,解锁现代检测技术的创新发展和机遇!报名请点击:http://w.lwc.cn/s/maymIv

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



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