BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

英飞凌推出NFC安全标签产品,可用于产品的防伪溯源以助力品牌保护

2022/8/18 17:09:57

来源: 英飞凌

假冒伪劣产品的泛滥会对品牌方造成不可挽回的负面影响。这些产品的出现不仅会给企业带来经济损失,还会因为劣质的产品体验而损害品牌形象。与健康相关的行业,如医药和食品行业等,假冒伪劣产品甚至会对消费者的身心健康和人身安全构成严重威胁。因此,企业一直都在寻找强有效的防伪解决方案。

同时,在当前竞争如此激烈的市场环境下,各式各样的品牌和产品将大量涌现并供予消费者选择,所以企业也面临选择合适的新技术手段来保障自有品牌的声誉,以便更好地维持并发展客户关系、建立客户忠诚度。

英飞凌科技推出提供符合高安全等级要求、可用于验证产品真伪的NFC安全标签产品:NFC4TCxxx标签引入了采用AES-128加密算法的开放的标准化安全架构,并且具有差分功耗分析(DPA)、差分故障分析(DFA)等固有的抵御物理攻击的能力。英飞凌NFC安全标签产品可提供从304 b到4 Kb等不同存储容量的选择,品牌方能根据自身需求选择数据存储并创建可自定义的应用来完善与客户间的互动需求。

image.png

英飞凌NFC安全标签产品

安全标签将通过品牌方专属的登陆页面来进行编辑管理:如在读取安全标签的同时,品牌方可在展示页面设置与产品相关的额外信息,提供其他相似产品的产品列表,又或者提供独家优惠、邀请客户参加品牌方的特别活动等,以此帮助品牌方与顾客建立更长期的互动关系,增加顾客粘性,提高顾客的回购率。

NFC技术有效的实现了消费者和品牌方之间的双向沟通、让双方可以更好的围绕产品的使用、用户体验及需求进行互动了解,为品牌方在产品和服务上的不断优化和改进提供了应用基础及数据支持,同时也助力品牌方在激烈的市场竞争中获得竞争优势。

为了进一步帮助品牌方进行品牌保护应用的快速落地与部署,英飞凌推出了NFC 2Go开发套件。该开发套件将展示,通过使用NFC智能手机来读取、编辑、并管理搭载了英飞凌NFC安全标签的品牌保护场景。这款开发套件将提供包括了NFC标签贴纸、iOS和Android移动应用程序、后台云认证软件、标签个人化定制工具以及用户指南。

近期会议

2022年8月25日The13th CHIP China Webinar,诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题,面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起,满足半导体企业间的测试对接需求。报名请点击:http://w.lwc.cn/s/FBnAny

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:推动移动网络架构的多元化

下一篇:FDA903和FDA803:不只是D类音频放大器,还可大幅度提升音质

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明