来源：默升科技

Credo Technology近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，包括：超长距（LR+）、长距（LR）、中距（MR）、超极短距（XSR+）以及极短距（XSR）。

Credo IP产品业务开发助理副总裁Jim Bartenslager表示， “Credo先进的混合信号以及数字信号处理（DSP）112G PAM4 SerDes架构均早已在台积电12nm 制程工艺下完成研发并投片验证，且已成功应用于Credo全系列铜连接以及光连接解决方案产品之中。如今，我们将Credo独一无二的，为高速领域量身定制的SerDes技术移植到台积电5nm及4nm先进工艺节点，以求帮助我们的合作伙伴和客户能够更顺畅的升级其产品，无缝衔接的集成我们业界领先的112G PAM4 IP在其大型单片或多芯片模组（MCM）主芯片当中。”

OIP生态系统开发负责人Dan Kochpatcharin表示：“很高兴Credo基于我们台积电5nm和4nm工艺设计新系列112G PAM4 Serdes IP。Credo这套既全面涵盖各种距离（reach）又具有功耗可编程功能的IP，能够满足计算、交换、人工智能、机器学习等众多领域的需求。”

Credo独特的软件可编程创新使架构能够逐车道优化功率和性能，进而使系统级性能得到更好的释放，达到更高标准。此新系列112G PAM4 SerDes IP旨在满足高速、数据密集型应用不断增长的数据需求。早期设计客户可立即通过联系Credo销售团队进行相关预定。Credo N4-N16 112G SerDes的生产、投片、设计套件可用性记录等均可通过台积电官网线上浏览。

Credo先进的SerDes核心科技可以帮助硅芯片解决方案供应商及原始设备制造商（OEM）们针对新兴市场带来的机遇为其客户定制芯片解决方案，并同时满足对系统级的性能以及低功耗方面的要求。Credo所有的IP解决方案均会为客户提供评估板、仿真模型、特性报告、可靠性报告、设计库及全套支持文档。

第24届中国国际光电博览会（CIOE 2022）将于2022年9月7-9日在深圳国际会展中心举行，届时Credo将在该活动上展示并介绍其用于数据中心及5G基础建设等多种场景的光电连接解决方案。Credo的展位号为6C21，欢迎业界同仁莅临参观或者预约会议交流。

近期会议

2022年8月25日The13th CHIP China Webinar，诚邀您共同探讨车规级芯片检测、SLT测试、存储芯片测试、半导体测试设备发展趋势等话题，面对5G、大数据、人工智能等新兴市场的崛起，满足半导体企业间的测试对接需求。报名请点击：http://w.lwc.cn/s/FBnAny

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