BusinessNews
  • 首页
  • 英文版
  • 电子读物
    • 期刊
    • 焦点
  • 晶芯研讨会
  • 白皮书
  • 人才对接
  • 采购供需
  • 多媒体
    • 视频
    • 图集
  • 媒体信息
    • 投稿指南
    • 2026年媒体信息
  • 关于我们
    • 联系我们
    • 加入我们
  • 捷径:
  • 新闻动态
  • 采访报道
  • 制造与封装
  • 设计与应用
  • 设备与材料
  • 产业与市场
  • 产品特写
  • 展会与活动

当前位置:

     首页 > 新闻资讯  > 产品特写

灿芯半导体推出USB IP完整解决方案

2022/9/15 15:34:36

来源: 灿芯半导体BriteSemi

近日,一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解决方案。该解决方案由一系列 USB 控制器和 PHY 构成,可以助力系统制造商、个人电脑原始设备制造商和IC公司等设计高质量的ASIC/SoC 产品。

32aed7be3ee6a96bd10336cbadd928a.png


USB(通用串行总线)已经非常成功地将打印机、扫描仪、键盘、鼠标、闪存驱动器、操纵杆、相机和显示器等硬件连接到各种计算机,包括智能手机、台式机、平板电脑和笔记本电脑等。USB4规范在2019年9月由USB-IF组织执行,可支持USB3、Displayport、PCIe协议隧道传输,且与ThunderBoltTM 3兼容。Type-C是USB4唯一的连接器类型,它可以提供最大100W的功率,最大40Gbps(2x20Gbps)数据速率。几天前,USB-IF宣布USB4 v2.0版本,将数据速率翻倍至80Gbps。



USB集线器广泛用于将多个设备连接到单个主机。将其插入计算机,然后将额外的端口用于鼠标、键盘和其他 USB 设备,所有这些都来自一个端口。同时,USB集线器可用于在多个设备之间移动数据。借助 USB PD 功能,USB 集线器可以同时为多个设备充电。据估计,到2027年,USB集线器的市场规模将增至9.77亿美元。



USB 转接驱动器是用于 USB3.x(10Gbps),以提高信号完整性并优化信号绕线。但是当涉及到USB4 20 Gbps时,信号比其上一代产品(USB3.x 10Gbps)脆弱得多,使其更容易受到码间串扰、通带纹波、抖动源、模拟失配、终端失配、线对内偏移、反射、热噪声和电源噪声。因此,USB转接驱动器的时代即将结束。USB 重定时器支持是势必的,并已写入 USB4规范,以提供新一代信号调理解决方案。



2021年5月,USB-IF发布了USB PD3.1规范,它可以支持最大48V和240W的功率输传输。USB PD3.1采用双相标记编码(BMC)和4b/5b符号编码/解码作为物理层,并使用非常复杂的协议层和策略管理器来提供准确的电压和电流控制,以确保充电安全。该规范将为使用USB Type-C技术的新老用户带来额外的设计机会。


灿芯半导体的 USB IP 整体解决方案包括:


USB 主机/设备/OTG/DRD:

  • USB2.0 EHCI主机

  • USB2.0 设备

  • USB3.2 Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps)/Gen2×2 (2x10Gbps) xHCI 主机

  • USB3.2 Gen1(5Gbps)/Gen2(10Gbps)/Gen2×2 (2x10Gbps) 设备

  • USB2.0 OTG/DRD(双模设备)

  • USB3.2 DRD(双模设备)

USB 集线器:

  • USB2.0 集线器

  • USB3.2 集线器

USB 重定时器:

  • USB3.2(2x10Gbps) 重定时器

  • USB4(2x20Gbps) 重定时器

USB PD(供电):

  • USB Type-C PD(功率传输)V3.1 端口控制器和物理层

  • USB Type-C型电子标签,用于电子标签电缆


 “灿芯半导体是USB-IF的成员之一,开发的USB2.0 OTG PHY于2013年获得USB-IF认证,” 灿芯半导体工程副总裁刘亚东表示,“灿芯半导体始终致力于提高芯片质量和可靠性,追求更高的性能、更低的风险,努力为客户提供更优质的技术。灿芯半导体丰富的USB IP解决方案,可以更好地满足客户需求。”

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;本刊针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,235册,电子书发行15,749,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站,更多详情可点击官网链接:http://www.siscmag.com/ 杂志免费订阅链接:http://www.smtchinamag.com/subscribe.html?name=SISC



声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573

上一篇:意法半导体推出符合 VDA 标准的LIN 交流发电机稳压器,提高 12V 汽车电气系统的性能和灵活性

下一篇:豪威集团推出 OV04C/OV02G 图像传感器,创新赋能 IoT 市场

相关资讯

Swagelok用于ALD的超高纯度阀门

2020/4/6 16:01:07

183

美光交付面向智能手机的低功耗DDR5 DRAM芯片

2020/2/6 21:27:23

183

BrewerBOND 双层临时键合系统和 BrewerBUILD 材料

2018/9/11 16:51:27

183

全新TIM材料应对电子行业百年散热难题

2018/7/14 12:22:37

183

本期内容

2026年 夏季刊

订阅期刊

过刊查询

efocus

赞助商

友情链接
回到顶部

Copyright© 2026:《半导体芯科技》; All Rights Reserved.      粤公网安备 44030402004707号   粤ICP备12025165号-7     服务条款     隐私声明