从单芯片到全栈集群，国产制程如何用架构创新回应AI推理时代的算力新命题
2026-07-29
09-30
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新闻动态
东方算芯亮相WAIC 2026：DF1000全栈算力矩阵，以软件定义近存计算探索产业新路径 09-17
产品特写
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能 
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能 图 1：第二代 AMD Versal Premiu…
2026-07-01
09-30
09-15
09-07
一览无余
前往资讯频道...Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底 Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底 Premium 高端材料带来多维度质量跃迁，…
2026-09-30
芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？作者：是德科技EDA总经理 Nilesh Kamdar 芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。…
2026-09-30
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级 大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级 2026年9月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半…
2026-09-30
贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案 贸泽发布全新Qorvo电子书，探讨适用于无人机、卫星通信和工业物联网等新一代市场的射频解决方案2026年9月29日 …
2026-09-30
ICCAD-Expo 2026最全攻略 | 核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂 ICCAD-Expo 2026最全攻略 | 核心亮点、日程、议程、展商、报名一篇看懂作为国内创办最早、极具影响力的IC行业标…
2026-09-23
Arm 发布技术白皮书，助力构建支撑下一代智能机器人的底层系统 Arm 发布技术白皮书，助力构建支撑下一代智能机器人的底层系统 摘要：随着机器人能力和智能水平的不断提升，行…
2026-09-18
以行动践行使命：亚洲清洁行动共建可持续社区 在应用材料公司，我们相信推动积极改变不仅源于技术创新，也来自…
2026-09-17
全球电子协会更新电子行业可持续发展报告资源该工具包可帮助企业应对CSRD及ESRS框架下的双重重要性要求【中国上…
2026-09-17
INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术，实现 48V 汽车区域架构 INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术，实现 48V 汽车区域架构INFAC 将 DC-DC 转换器集成至电动汽车电池组，提…
2026-09-15
从微显示到光波导：思锐智能ALD技术破局AR产业化瓶颈随着AR产业从技术验证加速迈向消费级量产，“既要高亮度、…
2026-09-15
是德科技与约克大学自主系统保障中心合作，共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障本次研究项目旨在弥合人工智…
2026-09-08
奥芯明亮相CIOE 2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成 奥芯明亮相CIOE 2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成从精密光子器件贴装到多芯片集成、扇出型封装与热压键合…
2026-09-07
Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台 Microchip推出第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案 体积更小、支持多摄像头接…
2026-08-13
microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计 microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计 AI需求的爆发式增长，驱动了数据…
2026-07-31
2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展，议程亮点抢先看近30场专业分享，探讨行业协同发展与创新路径 【…
2026-07-29
从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地 在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场…
2026-07-28
