来源：中国电子报近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销…
2023-01-16
01-23
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新闻动态
日本半导体制造设备销售额预计2023年小幅下降，2024年全面复苏 01-20
01-20
01-19
01-19
01-19
产品特写
意法半导体推出具超强散热能力的车规级表贴功率器件封装ACEPACK SMIT 
来源：意法半导体近日，意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。与传统 TO 型…
2023-01-16
12-30
一览无余
前往资讯频道...报告：2023年到2027年全球智能手机用户基数将增长11% 来源：站长之家研究机构 Strategy Analytic最新报告称，2023年到2027年全球智能手机用户基数将增长11%。全球智…
2023-01-23
来源：华尔街见闻苹果为Mac系列打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的5…
2023-01-20
来源：财联社据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻…
2023-01-20
立陶宛科技公司Teltonika与台湾“工研院”签署半导体合作协议 来源：立陶宛电子制造商Teltonika立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值140…
2023-01-20
来源：韩媒 ETNews 据韩媒报道，三星于2022年底已完成透光率达88%的光罩护膜研发，并掌握量产技术。业界指出，…
2023-01-20
宁德时代全资子公司“一体化智能底盘生产基地”项目签约江西宜春 来源：CATL宁德时代 2023年1月18日，宁德时代全资子公司宁德时代（上海）智能科技有限公司（以下简称“时代智能…
2023-01-19
来源：图灵量子近日，国内光量子芯片及光量子计算产业化引领者图灵量子宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国家…
2023-01-19
来源：此芯科技近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。作为此芯科技研发总部及全球数据中心，上海临港…
2023-01-19
来源：华虹半导体华虹半导体1月18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实…
2023-01-19
来源：台湾电子时报据台湾电子时报报道称，有相关人士透露台积电正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性。…
2023-01-18
来源：中英科技中英科技1月17日发布公告称，为实现公司的长远战略规划，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会…
2023-01-18
洪泰基金领投，利之达科技完成近亿元B轮融资 | 洪泰Family 来源：武汉利之达近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰…
2023-01-18
来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊 台积电宣布成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，以推动3D半导体技术发…
2023-01-16
来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，新材料和新工艺的需求愈加旺盛、…
2023-01-16
美光 DDR5 为第四代英特尔® 至强® 可扩展处理器家族带来更强的性能和可靠性 来源：美光科技提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长今日， Micron Technology, Inc.（美光…
2023-01-16
吉利科技集团与积塔半导体达成战略合作 成立车规芯片创新联合体 来源：吉利科技集团1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市…
2023-01-16
日本半导体制造设备销售额预计2023年小幅下降，2024年全面复苏 来源：中国电子报近期，日本半导体设备协会（以下简称协会）发布报告，预计2022财年日本生产的半导体制造设备销…
2023-01-16
华大九天：公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发 来源：华大九天近日，华大九天在互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将…
2023-01-16
来源：电子信息产业网近日，海信视像发布公告称，拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“…
2023-01-16
来源：KodiakKodiak将自动驾驶技术带入商业卡车运输车队商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现…
2023-01-13
