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新闻动态
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产业共富!滨富特别合作区又落一产业基地!

来源:芯海半导体3月18日上午,杭州芯海半导体集成电路先进测试基地在滨富特别合作区奠基。杭州芯海半导体集成…

2023-03-20

投资1.58万亿元 韩国欲打造全球最大半导体集群

03-20

科大讯飞:典型产品已全部完成国产化替代

03-17

集创北方全国产供应链OLED显示芯片量产 显示整体解决方案实现新突破

03-17

仁芯科技完成A轮融资 专注于车载SerDes芯片研发

03-16

脉脉数据显示:1-2月新能源汽车人才需求同比增长50%

03-16

台积电中科2nm厂交地再延迟

03-15

中国工信部:加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用

03-15

总投资4.9亿元,西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用

03-13

莱伯泰科发布电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪 可提升芯片良率

03-13

产品特写
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西门子数字孪生技术助力 MobileDrive 构建下一代自动驾驶系统

来源:西门子 依托西门子 Xcelerator 数字商业平台,MobileDrive 基于以市场为导向的车辆需求,构建公司 ADAS …

2023-03-20

WiSA E创新技术支持电视机无需HDMI连接线传输多声道音频

03-20

IPLEX视频内窥镜目视套装,半导体行业检测好帮手

03-17

晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI6600A

03-17

Silicon Labs推出极小尺寸的BB50 MCU,降低开发成本和复杂性

03-17

芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统

03-15

如何治愈电动单车续航焦虑?DC/DC转换器技术有良方

03-14

同时实现大视场与高解像力曝光 佳能发布半导体光刻机新品

03-14

比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和最新技术方案

03-10

IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列

03-10

一览无余
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投资1.58万亿元 韩国欲打造全球最大半导体集群

来源:中国电子报3月15日,在韩国总统尹锡悦主持的第14次非常经济民生会议上,韩国政府宣布,计划到2042年,将…

2023-03-20

热点资讯

产业共富!滨富特别合作区又落一产业基地!

来源:芯海半导体3月18日上午,杭州芯海半导体集成电路先进测试基地在滨富特别合作区奠基。杭州芯海半导体集成…

2023-03-20

企业动态

科大讯飞:典型产品已全部完成国产化替代

来源:科大讯飞3月16日在投资者互动平台表示,当前典型产品已完成国产化替代,例如讯飞AI学习机在不影响其个性…

2023-03-17

企业动态

集创北方全国产供应链OLED显示芯片量产 显示整体解决方案实现新突破

来源:集创北方近日,集创北方全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产,用于其最…

2023-03-17

企业动态

仁芯科技完成A轮融资 专注于车载SerDes芯片研发

来源:南京浦口高新区据南京浦口高新区官微消息,近日,南京仁芯科技有限公司(以下简称“仁芯科技”)宣布完成…

2023-03-16

企业动态

脉脉数据显示:1-2月新能源汽车人才需求同比增长50%

来源:中国电子报近日,汽车行业风起云涌。一方面是燃油车企“踩踏式降价”,一方面是新能源汽车销量扶摇直上。…

2023-03-16

企业动态

台积电中科2nm厂交地再延迟

来源:科创板日报中科管理局近日再度宣布延后台积电2nm厂开发时程,预计10月完成取地及相关计划作业程序,11月…

2023-03-15

企业动态

中国工信部:加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用

来源:中国新闻网中国工业和信息化部部长金壮龙14日表示,要加快5G、工业互联网等新型信息基础设施建设和应用,…

2023-03-15

企业动态

总投资4.9亿元,西安拓尔微电子产业基地项目2024年建成投用

来源:西安日报据西安日报消息,西安高新区拓尔微电子产业基地项目1、2号楼将于6月底前主体封顶,其他楼体将在…

2023-03-13

企业动态

莱伯泰科发布电感耦合等离子体三重四极杆质谱仪 可提升芯片良率

来源:莱伯泰科据莱伯泰科3月12日晚间发布的公告内容,3月10日,北京莱伯泰科仪器股份有限公司正式公开发布针对…

2023-03-13

企业动态

创实技术荣获全球EMS大厂“A级供应商”荣誉,携手客户共克时艰保增长

来源:创实技术今年2月中旬,作为业内领先的电子元器件独立分销商,深圳创实技术有限公司(简称“创实技术”或…

2023-03-13

企业动态

芯和半导体荣获3D InCites “Herb Reiter 年度最佳设计工具供应商奖”

来源:芯和半导体国内EDA行业领导者芯和半导体,由于其Metis平台在2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计分析方面的杰…

2023-03-10

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2023年 2月/3月

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