据绵阳日报消息，12月10日，中国（绵阳）科技城度亘核芯高端半导体激光器研发与制造项目签约活动举行。活动上，…
2025-12-15
07-10
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新闻动态
07-02
产品特写
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能 
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能 图 1：第二代 AMD Versal Premiu…
2026-07-01
07-09
06-25
06-24
一览无余
前往资讯频道...为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这…
2026-07-01
SEICA庆祝40周年创新征程，推出面向电子测试未来的全新开放平台 SEICA庆祝40周年创新征程，推出面向电子测试未来的全新开放平台 —— OPERA系列Seica S.p.A.作为电子测试和选择…
2026-06-25
应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期 应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期作者：应用材料公司Samantha Duchscherer …
2026-06-25
村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务对象产品扩容至包含陶瓷电容器、电感器等在内的全73个类别株式…
2026-06-25
后摩尔时代6G核心困局：上层研发持续内卷，磷化铟底层外延短板被全行业忽视 一、行业时代大背景：摩尔定律已经…
2026-06-24
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专为…
2026-06-18
安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施…
2026-06-16
Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案 高性能电源模块…
2026-06-16
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师 Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全…
2026-06-11
Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构 Qorvo 推出全新宽带高隔离度开关系列产品，消除 5G 无线电级联架构中国 北京，2026 年 6 月 2 日——全球领先的…
2026-06-04
安森美赋能下一代AI工厂随着AI基础设施的电力需求加速攀升，安森美 (onsemi) 进一步拓展在NVIDIA MGX™生态系统…
2026-06-03
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器人…
2026-06-03
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列 Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增 一项战略性布局决策，旨在推动从发…
2026-05-25
SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长 来源：SEMI中国 强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元美国加州时间2026年4月1日，SEM…
2026-05-24
SEMI报告：2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高 来源：SEMI中国 受先进工艺、计算和存储的制造需求推动，晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长美国加州时…
2026-05-24
电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合 ●超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘系…
2026-05-21
