来源：集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻…
2024-12-12
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新闻动态
日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议 12-13
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产品特写
来源：未来半导体根据供应链反馈，总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供…
2024-12-13
10-17
09-08
一览无余
前往资讯频道...原创 ICCAD-Expo组委会 12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半…
2024-12-13
英伟达AI加速器新蓝图：集成硅光子I/O，3D垂直堆叠 DRAM 内存 来源：TECHPOWERUP2024 IEEE IEDM 会议目前正在美国加州旧金山举行。据分析师 Ian Cutress 在其社交平台上发布…
2024-12-13
作者：应用材料公司马克斯•麦丹尼尔众所周知，应用材料公司最广为人知的是为全球逻辑芯片和存储芯片的生产提供…
2024-12-13
最近，美国能源部（DoE）电力办公室（OE）公布了碳化硅半导体封装奖第一阶段的八名（最多十名）获奖者名单，每…
2024-12-13
来源：集邦化合物半导体12月10日，安森美宣布与Qorvo达成协议，以1.15亿美元（折合人民币约8.33亿元）现金收购…
2024-12-13
日本电气玻璃与VIA Mechanics签署面向下一代半导体封装的无机芯板开发协议 来源：集成电路材料研究日本电气玻璃与VIA Mechanics于11月19日宣布，双方已签署共同开发协议，以加速玻璃及玻…
2024-12-12
来源：内容编译自zeiss本月初，蔡司确认已成功完成对Beyond Gravity光刻部门收购。据介绍，本次收购的标的是特…
2024-12-12
一颗芯片面积顶4颗H200，博通推出3.5D XDSiP封装平台 来源：电子发烧友网博通最近推出了3.5D XDSiP的芯片封装平台技术，面向下一代高性能AI、HPC应用的定制XPU和ASI…
2024-12-12
来源：内容编译自khaosodenglishFoxsemicon Integrated Technology Inc.（Fiti Group）的子公司UNIQUE Integra…
2024-12-12
Nordic推出Thingy: 91 X原型平台，用于蜂窝物联网和Wi-Fi定位 来源：Silicon SemiconductorThingy:91 X为开发人员提供全球认证、多传感器、电池供电的精简原型平台。 Nordic…
2024-12-12
Imec 在 300 毫米 RF 硅中介层上实现无缝 InP 芯片集成 来源：Silicon Semiconductor使用射频硅中介层技术将高性能 III-V 芯片与硅基晶圆级封装相结合，为经济高效的毫…
2024-12-12
来源：中国电子报12月10日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布关于公司控制权拟发生变…
2024-12-11
来源：逍遥科技引言过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医…
2024-12-11
华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线顺利建成投片 来源：华虹宏力2024年12月10日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（二期）12英寸生产线迎来建成投片的里程碑节点…
2024-12-11
来源：界面新闻、无锡日报天眼查App显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产…
2024-12-11
来源：国际电子商情由于政府采购活动中的本国产品报价可以享受20%的价格扣除，这使得国产芯片在与进口芯片的竞…
2024-12-11
