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新闻动态
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度亘核芯高端半导体激光器研发与制造项目签约

据绵阳日报消息,12月10日,中国(绵阳)科技城度亘核芯高端半导体激光器研发与制造项目签约活动举行。活动上,…

2025-12-15

盛大开幕!Fac Tec China电子工厂设施展与NEPCON电子展首日场面爆棚,点燃产业升级新动能

06-05

Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构

06-04

安森美赋能下一代AI工厂

06-03

格罗方德完成收购新思科技处理器IP解决方案业务

06-03

ASMPT,卡奥斯,轴心,快克,德律,海克斯康,大族激光等200家优质供应商邀您共赴Fac Tec China电子工厂设施展及NEPCON电子展6月2-4日上海世博展览馆

06-02

就在6月错过等一整年!Fac Tec China 电子工厂设施展绿色制造系列论坛即将举办!解码电子工厂低碳转型、节能降碳、能碳管理、绿色供应链升级,直击电子工厂绿色转型痛点

06-02

AEPC“艾思齐”健康标准首评年度标杆!2026国产车规芯片新品十强榜单正式发布!

05-27

思特威携手紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连

05-26

第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)盛大召开!

05-26

产品特写
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英伟达与SK海力士合作开发SSD,传输速度提升8-10倍

据报道,12月10日,SK海力士副总裁金天成在活动中宣布了公司与英伟达合作开发下一代SSD的消息。据悉,双方正在…

2025-12-15

AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件

06-03

JEOL:激光扫描电子显微镜系统“LazEdge”正式上市

05-26

DELO推出新一代光激活粘合剂,助力LiDAR大规模量产

05-21

兆易创新推出全新三相栅极驱动器

05-19

Microchip推出新型EX‑423真空微型晶体振荡器

05-18

艾迈斯欧司朗发布OSLON™ Black IR:6 C系列

05-14

​Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈

04-17

泰瑞达推出Photon 100全面型自动测试平台

04-09

艾迈斯欧司朗推出应用于超紧凑空间的均匀光效新方案

04-08

一览无余
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Qorvo® 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构

Qorvo 推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除 5G 无线电级联架构中国 北京,2026 年 6 月 2 日——全球领先的…

2026-06-04

企业动态

安森美赋能下一代AI工厂

安森美赋能下一代AI工厂随着AI基础设施的电力需求加速攀升,安森美 (onsemi) 进一步拓展在NVIDIA MGX™生态系统…

2026-06-03

企业动态

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合

人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器人…

2026-06-03

传感器、智能传感技术、传感器融合、激光雷达、物联网

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列

Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增 一项战略性布局决策,旨在推动从发…

2026-05-25

电源、电源管理、新能源

SEMI报告:预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长

来源:SEMI中国 强劲的AI和先进制程需求推动半导体设备投资首次突破1500亿美元美国加州时间2026年4月1日,SEM…

2026-05-24

产业与市场

SEMI报告:2025年全球半导体材料市场销售额创下732亿美元历史新高

来源:SEMI中国 受先进工艺、计算和存储的制造需求推动,晶圆制造材料和封装材料两大板块双双增长美国加州时…

2026-05-24

产业与市场

电源管理产品: TDK扩展面向高密度AI边缘系统的micro POL功率模块产品组合

●超紧凑型micro POL模块FS3303,尺寸仅为2.5 2.5 毫米,高度仅为1.2 毫米,可提供3A电流,为光模块和AI边缘系…

2026-05-21

电源、电源管理、新能源

智能工厂需要更智能的视觉:机器视觉成像作为先进制造的关键推动力

智能工厂需要更智能的视觉:机器视觉成像作为先进制造的关键推动力德国凯尔,2026年5月18日随着中国持续加快智…

2026-05-19

设计与应用

应用材料公司发布2026财年第二季度财务报告

● 创纪录的季度营收79.1亿美元,同比增长11%● GAAP毛利率49.9%,非GAAP毛利率50%● 创纪录的GAAP每股盈余3.…

2026-05-16

公司财报

碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新

碳化硅赋能浪潮教程:SiC JFET驱动工业与服务器电源革新 摘要碳化硅(SiC)凭借其优异的材料特性,在服务器、工…

2026-05-16

设计与应用

定制IP如何赋能新兴产业增长

定制IP如何赋能新兴产业增长,并推动半导体创新实现下一次飞跃在芯片设计行业中,IP核(IP Core)或称硅IP、半…

2026-05-07

SoC, IP, Chiplet

Diodes 公司四通道 ReDriver™ 为下一代汽车智能座舱平台提供 32Gbps 信号完整性

2026年5月7日 – Diodes 公司(Diodes)(纳斯达克代码:DIOD)推出 PI3EQX32904Q,一款符合汽车行业标准的32G…

2026-05-07

汽车电子 自动驾驶 电动汽车

2026年,塑造下一波EDA创新浪潮的关键趋势

作者:是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar 2026年,半导体行业的创新势头依然强劲。光子技术正从实验室创新走向实…

2026-04-30

设计工具

奇异摩尔与图灵量子达成战略合作

共拓光互联未来——奇异摩尔与图灵量子达成战略合作,共研下一代基于xPU-CPO的关键技术 2026年4月16日——行业…

2026-04-17

企业动态

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议

Molex 宣布达成收购 Teramount Ltd. 的协议以加快可扩展共封装光学的普及 Teramount 专为 CPO 设计的可拆卸、…

2026-04-17

企业动态

DELO推出五款全新不含IBOA医用电子粘合剂,大幅扩展医疗电子产品组合

慕尼黑/上海,2026年4月16日 | 德路工业粘合剂重磅推出五款全新不含IBOA和TPO的粘合剂产品,大幅扩展其医疗电子…

2026-04-17

企业动态

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2026年 2月/3月

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