从单芯片到全栈集群，国产制程如何用架构创新回应AI推理时代的算力新命题
2026-07-29
09-14
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新闻动态
东方算芯亮相WAIC 2026：DF1000全栈算力矩阵，以软件定义近存计算探索产业新路径 09-10
09-09
产品特写
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能 
AMD 推出第二代 Versal Premium MoP，在更小设计中实现更高内存容量与性能 图 1：第二代 AMD Versal Premiu…
2026-07-01
09-07
07-09
一览无余
前往资讯频道...是德科技与约克大学自主系统保障中心合作，共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障本次研究项目旨在弥合人工智…
2026-09-08
奥芯明亮相CIOE 2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成 奥芯明亮相CIOE 2026，聚焦CPO规模化制造与光电异构集成从精密光子器件贴装到多芯片集成、扇出型封装与热压键合…
2026-09-07
Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台 Microchip推出第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案 体积更小、支持多摄像头接…
2026-08-13
microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计 microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计 AI需求的爆发式增长，驱动了数据…
2026-07-31
2026 IPC CEMAC电子制造年会聚焦产业创新发展，议程亮点抢先看近30场专业分享，探讨行业协同发展与创新路径 【…
2026-07-29
从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地 在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场…
2026-07-28
共探AI视觉应用落地“新答案”！ 2026全志科技「智慧视界」生态创新大会圆满落幕全志科技 E维势界 中国…
2026-07-27
为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这…
2026-07-01
SEICA庆祝40周年创新征程，推出面向电子测试未来的全新开放平台 SEICA庆祝40周年创新征程，推出面向电子测试未来的全新开放平台 —— OPERA系列Seica S.p.A.作为电子测试和选择…
2026-06-25
应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期 应用材料公司SmartFactory™推出“Semi-Insightful”系列播客第一期作者：应用材料公司Samantha Duchscherer …
2026-06-25
村田面向产品数据库中的全部产品开始提供API服务对象产品扩容至包含陶瓷电容器、电感器等在内的全73个类别株式…
2026-06-25
后摩尔时代6G核心困局：上层研发持续内卷，磷化铟底层外延短板被全行业忽视 一、行业时代大背景：摩尔定律已经…
2026-06-24
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专为…
2026-06-18
安森美将在2026慕尼黑上海电子展呈现系统级智能电源与感知创新覆盖汽车、AI数据中心、工业自动化和能源基础设施…
2026-06-16
Vicor即将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出面向汽车、工业及HPC领域的48V高性能创新电源解决方案 高性能电源模块…
2026-06-16
Cadence 携手 NVIDIA 发布业界首款具备全自主芯片设计能力的虚拟工程师 Level-5 ChipStack AI Super Agent 框架与 NVIDIA OpenShell 运行环境携手推动代理式 AI 在半导体开发中的安全…
2026-06-11
