来源：华尔街见闻苹果为Mac系列打造的Apple Silicon处理器已推进至M2 Pro及M2 Max，但苹果为iPhone量身设计的…
2023-01-20
当前位置:
企业动态
来源：财联社据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻…
2023-01-20
来源：立陶宛电子制造商Teltonika立陶宛电子制造商Teltonika于近日发布声明，宣布同台湾“工研院”签署价值14…
2023-01-20
来源：韩媒 ETNews 据韩媒报道，三星于2022年底已完成透光率达88%的光罩护膜研发，并掌握量产技术。业界指出，…
2023-01-20
来源：CATL宁德时代 2023年1月18日，宁德时代全资子公司宁德时代（上海）智能科技有限公司（以下简称“时代智…
2023-01-19
来源：图灵量子近日，国内光量子芯片及光量子计算产业化引领者图灵量子宣布完成数亿元A轮融资。本轮融资由国家…
2023-01-19
来源：此芯科技近日，此芯科技上海临港总部正式入驻临港新片区。作为此芯科技研发总部及全球数据中心，上海临…
2023-01-19
来源：华虹半导体华虹半导体1月18日发布公告称，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实…
2023-01-19
来源：台湾电子时报据台湾电子时报报道称，有相关人士透露台积电正评估在欧洲建置车用特殊制程晶圆厂的可能性…
2023-01-18
来源：中英科技中英科技1月17日发布公告称，为实现公司的长远战略规划，公司拟与安徽五河经济开发区管理委员会…
2023-01-18
来源：武汉利之达近日，武汉利之达科技股份有限公司（以下简称“利之达科技”）宣布完成近亿元B轮融资，由洪泰…
2023-01-18
来源：美光科技提升当今数据中心工作负载性能，助力未来基础设施持续增长今日， Micron Technology, Inc.（美…
2023-01-16
来源：吉利科技集团1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市…
2023-01-16
来源：华大九天近日，华大九天在互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将…
2023-01-16
来源：电子信息产业网近日，海信视像发布公告称，拟分拆控股子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称…
2023-01-16
来源：KodiakKodiak将自动驾驶技术带入商业卡车运输车队商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表…
2023-01-13
来源：《半导体芯科技》杂志 12/1月刊希科半导体（苏州）有限公司宣布碳化硅外延片投产。据悉，该产品通过了行…
2023-01-12
来源：CEVALG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能全球领先的无线连接和智能感知技术及…
2023-01-12
来源：同创伟业近日，先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资，融资资金将主要用于工厂投资、…
2023-01-12
来源：北方华创北方华创1月11日发布业绩预告，预计2022年净利润21亿元~26亿元，同比增长94.91%~141.32%。2022…
2023-01-12
