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新闻动态

消息称台积电美国3nm晶圆厂基建完工

据台媒报道,为满足客户美国制造需求的增长,台积电亚利桑那州厂建厂正在加速。有消息透露,规划配置3nm先进制…

2025-07-02

新闻动态

东京大学研发“掺镓氧化铟(InGaOx)晶体”取代硅材料

据外媒报道,日前,东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟(InGaOx)的晶体…

2025-07-01

新闻动态

ASML携蔡司研发新一代Hyper NA EUV设备

据外媒报道,近日,ASML技术高级副总裁Jos Benschop在受访时表示,该企业已与光学组件独家合作伙伴蔡司一同启…

2025-07-01

新闻动态

华海清科投建晶圆再生扩产项目

6月28日,华海清科披露了关于投资建设晶圆再生扩产项目的公告。公告显示,为有效抢抓晶圆厂加速扩产的窗口期,…

2025-06-30

新闻动态

紫光展锐完成IPO辅导备案

自中国证监会官网获悉,紫光展锐(上海)科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票(IPO)辅导备案…

2025-06-30

新闻动态

星通半导体芯片测试封装基地落户大湾区

据佛山市工商联官微消息,日前,佛山市星通半导体有限公司竞拍摘得位于禅城区南庄高端精密智造产业园一宗约90…

2025-06-30

新闻动态

世界先进新加坡12吋厂进度有望超前

据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第…

2025-06-30

新闻动态

创新引领未来,是德科技年度技术盛会在上海圆满举行

2025年6月26日,中国上海 —— 创新突破边界,技术重塑未来。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功举办了…

2025-06-27

企业动态

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发 ICDIA 2025 创芯展

国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》首发ICDIA 2025 创芯展,现场扫码免费获取! 随着汽车智能化、网联…

2025-06-27

新闻动态

日月光持续加码先进封装,CoWoS产能将翻倍

据台媒报道,6月25日,日月光投控举行股东会,该公司CEO吴田玉表示,目前先进封装需求才刚开始,日月光投控会…

2025-06-27

新闻动态

我国科研团队成功合成稀土三重键化合物

据科技日报报道,近日,我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备,打破了…

2025-06-25

新闻动态

嘉楠科技宣布终止AI芯片业务

自嘉楠科技官方获悉,日前,嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划,旨在进一步聚焦主营业务,即BTC矿业算力设备销…

2025-06-25

新闻动态

Rapidus就2nm制程与西门子达成合作

自Rapidus官网获悉,当地时间6月23日,日本逻辑半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件公司达成战略合…

2025-06-25

新闻动态

SiC MOSFET 并联的关键技术

来源:意法半导体 基于多个高功率应用案例,我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势,两者在10kW至…

2025-06-20

新闻动态

上海国智技术揭牌,打造新型资产管理服务平台

据上海国资官微消息,6月19日,上海国智技术有限公司(简称“国智技术”)在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据…

2025-06-20

新闻动态

台积电美国厂首批4nm芯片生产完成,已运回台湾地区封装

据台媒报道,日前,台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达(NVIDIA)和AMD制造的第一批芯…

2025-06-20

新闻动态

兆芯集成拟募资超40亿元用于多个处理器项目,IPO已获受理

据上交所公告,日前,上海兆芯集成电路股份有限公司(简称“兆芯集成”)科创板IPO获受理。招股书显示,兆芯集…

2025-06-19

新闻动态

Marvell美满电子推出业界首款2nm定制SRAM

自Marvell(美满电子)官网获悉,当地时间6月17日,Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器(SRAM…

2025-06-19

新闻动态

德州仪器宣布投600亿美元在美扩建半导体工厂

据外媒报道,6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元(约合人民币4314亿元)建设七座晶圆…

2025-06-19

新闻动态

是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统

是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能是德科技 日前宣布,是德科…

2025-06-18

企业动态

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2025年 6/7 月

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