雙方合作將Qorvo的高性能BLDC/PMSM電機控制器/驅動器與CGD易於使用的ICeGaN IC結合於新的評估套件（EVK） 中。…
2024-12-06
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新闻动态
原文 ：IT之家IT之家 11 月 26 日消息，英国材料企业 Smartkem 伦敦当地时间 25 日表示，该公司将于明年 1 月…
2024-12-06
日本凸版印刷（TOPPAN）于12月4日在日本石川县能美市举行了新工厂的开业仪式 。该工厂旨在构建新一代半导体封…
2024-12-06
编译：3dincites我们看到全球范围内有相当多的活动专注于开发玻璃芯基板组件和中介层，然而，正如我们中的一些…
2024-12-06
来源：齐道长 未来半导体12月5日早讯，根据供应链向未来半导体反馈 ，DNP 正在推进用于先进半导体封装的玻璃通…
2024-12-06
AMD 最近获得了一项关于玻璃核心基板技术的专利，预示着在未来几年内，玻璃基板有望取代传统的多芯片处理器有…
2024-12-06
esmo集团推出自动化最终测试机械手 来源：Silicon Semiconductoresmo 集团推出了 ares auto setup，这一设备被…
2024-12-05
来源：Silicon Semiconductor这一战略合作关系旨在提高整个电子制造行业供应商的能力，加强合作并助力减少市场…
2024-12-05
来源：LEDinside青岛经济技术开发区近日传来消息，京东方青岛基地的一个重要配套项目——万达光电智造生产基地…
2024-12-05
▍数字产业集群涉及集成电路、光学电子与传感、电子材料、软件与互联网等领域来源：全球半导体观察近日，总规…
2024-12-05
•CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）迈向CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) 技术，生态系统加速构建。•…
2024-12-05
来源：Silicon Semiconductor David Zinsner 和 Michelle Johnston Holthaus 被任命为临时联席首席执行官。Ho…
2024-12-04
来源：Silicon Semiconductor新的 IP 结合了 Flash 和 EEPROM 元素，可增强数据保留能力并实现一流的运行可靠…
2024-12-04
来源：直通IPO ，作者王非行市值最高近30亿！苏州，又将迎来一个半导体IPO。11月22日，被形象地喻为“芯片全科…
2024-12-04
来源：半导体材料与工艺11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体…
2024-12-03
12月2日晚间，美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实…
2024-12-03
2024年11月28日，专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN（氮化铝）陶瓷基板…
2024-12-03
来源：ITGV2025 未来半导体近期，台星科向未来半导体透露，公司已布局玻璃基板技术，量产时间会紧随下一代AI芯…
2024-12-03
2024年11月29日上午11时，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利…
2024-12-03
来源：科创板日报 ，作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司，目前累计出货芯片近2…
2024-12-03
