来源：西门子实现 2.5D/3D IC 的可测试性设计自动化 Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主…
2022-10-17
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产品特写
来源：意法半导体作为一流的MEMS车规加速度计，AIS25BA针对路噪和相关振动进行了优化设计，能准确控制车内声学…
2022-10-17
预认证协议解决方案缩短了开发时间Analog Devices, Inc. (ADI)推出多协议工业以太网交换机平台ADIN2299，旨在…
2022-10-12
来源：意法半导体今日，意法半导体5V产品系列新增一款高性能双路运算放大器。新产品TSV782的增益带宽(GBW)为3…
2022-10-12
来源：IQEIQE plc，全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商，近日郑重宣布与 MICLEDI Micro…
2022-10-10
来源：普发真空人类的进步和生活方式的改变，与科学的发展和变革息息相关。从古代人对天文地理编制的美丽神话…
2022-10-08
来源：Cadence半导体行业正在经历一场复兴，人工智能、5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网等市场的强劲增…
2022-10-08
来源：西门子西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (w…
2022-10-08
来源：Boras Technologies压电触觉驱动器节省 BOM 成本和硬件占用空间，同时提高响应能力和分辨率 近日，Bora…
2022-10-08
来源：嘉合劲威对于半导体存储行业来说，5G、AI、大数据、物联网、元宇宙等新一代信息技术不断发展，催生海量…
2022-09-28
来源：盛美上海新型热原子层沉积立式炉设备本月底交付中国的逻辑客户盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下…
2022-09-28
TDK株式会社推出新的B58101A0109A* (HP100) 系列热泵传感器。这是一种专为满足汽车应用要求而设计的NTC（负温…
2022-09-27
来源：意法半导体博客意法半导体近期发布的 STM32Cube.AI v7.2 带来了对深度量化神经网络的支持功能，从而可以…
2022-09-27
红外激光切割（IR laser cleave）技术实现纳米级精度的硅载体晶层转移，无需使用先进封装应用需要的玻璃基板，…
2022-09-26
来源：意法半导体 聚焦功耗和成本优化，近日在布鲁塞尔 AutoSens(9月12日至 14日)和 InCabin(9月15 日)展会上…
2022-09-19
来源：莱迪思半导体 ABI公司的研究表明，截至2024年，具备设备端AI推理能力的设备比例预计将达到60%。印证了过…
2022-09-19
来源：安谋科技近日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与此芯科技（上海）有限公司（以下简…
2022-09-19
来源：豪威集团 5G通信技术的快速发展，真正意义上搭建起了万物互联的桥梁。根据GSMA预测，2020年全球IoT市场…
2022-09-15
来源： 灿芯半导体BriteSemi近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB …
2022-09-15
来源：意法半导体今日，意法半导体推出了 L9918 车规交流发电机稳压器，以更强的功能确保 12V 汽车电气系统稳…
2022-09-15
