Cadence 推出领域专用 AI 模型组合 Maestro，革新智能体芯片与系统设计 亮点• Cadence Maestro 产品组合是专…
2026-11-02
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产品特写
村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化，贴装面积减少约40%株式会社村田制作所（以下简称“村…
2026-10-29
Ceva 发布新一代 NeuPro NPU 产品组合，并宣布进军AI基础设施领域 以共通架构与统一软件栈覆盖从始终在线传感…
2026-10-29
艾迈斯欧司朗推出用于人机交互的光学压力传感解决方案，赋予产品表面智能交互能力 中国 上海，2026年10月22日…
2026-10-28
Teledyne 推出Linea ML 32K相机 ，助力超高分辨率成像 加拿大滑铁卢 – Teledyne Technologies 旗下公司、机器…
2026-10-27
Semtech推进面向XPO的下一代AI光互连Semtech推出的单波200G调制器驱动器与TIA芯片推动行业共同加速AI网络基础…
2026-10-27
村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器，有助于节省智能手机和智能手表的PCB布板空间，并实现高频…
2026-10-03
借助 Microchip 具备能量感知功能的数字电源监控方案，打造更智能、更可靠的 48V 电源系统 新型65V数字电源监…
2026-09-30
瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装 采用9焊球、1.155mm 1.155mm WLCSP…
2026-09-30
美光推出全球首款超高密度内存模组，助力下一代服务器创新 美光先进 DRAM 封装技术助力 512GB DDR5 RDIMM 提升…
2026-09-18
Arteris 加速行业向 Multi-Die 芯粒架构转型扩展解决方案包括全新 FlexGen Multi-Die 产品，旨在应对行业向 M…
2026-09-16
INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术，实现 48V 汽车区域架构INFAC 将 DC-DC 转换器集成至电动汽车电池组，提…
2026-09-15
MIPS发布工作负载原生平台，全面赋能物理AI 推理原生平台： MIPS Acies™是一个面向现代边缘工作负载的AI推…
2026-09-07
西门子推进半导体与PCB设计的自验证智能体AI工作流 将西门子在 EDA 领域的专业技术与软件能力与 NVIDIA 的 A…
2026-08-13
芯和半导体在DAC2026上发布EDA2026版本“EDA For AI，AI For EDA”——以系统级智能仿真，定义AI时代的系统设…
2026-07-31
AAI 2026：AMD 为物理 AI 带来领先异构计算能力 AMD 扩展锐龙 AI 嵌入式处理器家族，融合 CPU、GPU 与 NPU 加…
2026-07-28
器件通过AEC-Q102认证，CMTI达到业内先进的40 kV/S，最大重复峰值隔离电压达707 Vpeak 美国 宾夕法尼亚 MALVE…
2026-07-09
大象科技推出 DeepVia™ HDI ，解决高纵横比盲孔金属化难题 大象科技股份有限公司（大象科技）近日推出新型解…
2026-07-09
东芝推出采用最新一代工艺的80V N沟道功率MOSFET，助力提升AI数据中心的效率 中国上海，2026年6月30日——东芝…
2026-07-01
兆易创新推出首款GD24CL系列IC EEPROM，完善存储产品线布局 中国北京（2026年7月1日）—— 业界领先的半导体器…
2026-07-01
