兼顾先进功能与低成本优势,同时满足工程师设计 IoT(物联网)和通用设备时的测试与测量需求2019年8月8日,北…
2019-08-08
兼顾先进功能与低成本优势,同时满足工程师设计 IoT(物联网)和通用设备时的测试与测量需求2019年8月8日,北…
2019-08-08
Microchip推出适用于高性能数据中心计算的串行存储器控制器, 进军存储器基础设施市场 SMC 1000 8 x 25G支持下…
2019-08-08
瑞萨电子推出14节锂电池管理IC最大限度延长混合动力及电动汽车电池寿命与续航里程 汽车级ISL78714电池管理IC可…
2019-08-08
富士通电子将自9月推出业内最高密度8Mbit ReRAM产品 拥有业界最低读取电流的内存 适用于小型穿戴装置2019年8月…
2019-08-08
Xilinx扩展 Alveo 系列产品,推出面向任意服务器和各种云的业界首款自适应计算、网络和存储加速器卡 支持第四…
2019-08-07
独特的GreenPAK™可定制技术增强设计灵活性和可扩展性,推动汽车行业未来发展2019年8月7日 – 高度集成电源管…
2019-08-07
思特威科技推出两款全新工业级CMOS图像传感器SC2310T与SC4210T能够在超低光照条件与极端工作温度下,提供极佳…
2019-08-01
新的 SiP 技术拓展了产品组合,减少了能源消耗和 PCB 的占用空间,降低了 BOM 成本2019年8月1日 —— 移动应用…
2019-08-01
TDK株式会社(东京证券交易所股票代码:6762)推出DeltaCap™X Black Premium电容器,这是一款专为功率因数校…
2019-08-01
2019年7月31日—精密点胶领域的领导者Techcon近日向市场推出一款新产品——50ml双组份点胶机。此双组份点胶机…
2019-07-31
对于需要高性能,且在空间受限的环境下实现多种功能的设备,超小型64引脚封装可减少达59%的PCB面积 2019 年 7…
2019-07-30
针对高耐用性和可靠性电源需求,意法半导体推出市场上击穿电压最高的1050V MOSFET VIPer转换器 2019年7月29日…
2019-07-29
Power Integrations发布基于氮化镓的InnoSwitch3 AC-DC变换器IC 先进的氮化镓(GaN)技术可大幅提高功率和效率 …
2019-07-26
小体积汽车级IHLP电感,1212外形尺寸,通过AEC-Q200认证,工作温度高达+155 C,高度仅为1.0 mm 2019年7月25日…
2019-07-26
Maxim发布最新医用传感器,助力下一代可穿戴设备实现超小尺寸、最低功耗和临床级精度 MAX30208临床级数字温度…
2019-07-26
适用于更高电流应用的高性能、多功能解决方案 中国上海 - 2019年7月26日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE…
2019-07-26
Diodes 公司推出效能强大、弹性优异的汽车降压 LED 驱动器 简化内部及外部照明Diodes 公司推出两款汽车 LED 驱…
2019-07-25
SM923X系列:带有校准和补偿功能,压力范围低至250Pa SMI(Silicon Microstructures, Inc.),elmos的子公司,…
2019-07-24
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出1.6mm1.6mm尺寸超小型MOSFET“RV4xxx系列”,该系列产品…
2019-07-23
Vishay推出专门针对可穿戴设备和智能手机应用进行优化的新型高灵敏度环境光传感器 节省空间的新型传感器采用…
2019-07-17