升级版工具帮助电源设计师加速产品上市

假如你是一名工程师，正加紧为工厂的自动化机器人设计一款电源；亦或是你正在为汽车制动系统、或遥控玩具飞机…

2019-01-02

Luceda Photonics 利用 Tanner L-Edit提供硅光子IC解决方案

Luceda Photonics利用Tanner L-Edit提供硅光子IC解决方案麦姆斯咨询 什么是硅光子？硅光子是一种利用光传输…

2018-12-28

Mentor 扩展解决方案以支持 TSMC 5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺技术

Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获…

2018-11-15

新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求

支持最新AI 芯片架构，实现云计算和边缘计算应用最佳性能和功耗要求重点： 智能映射与优化AI芯片架构…

2018-11-01

新的霍尔效应传感器编程工具

You are here新的磁传感器编程器（MSP）V1.0取代APB 1.5，形成了Micronas产品完整的编程工具系列。适用于HAL …

2018-10-08

新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发

重点： 采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler I…

2018-09-21

新思科技针对400G超大规模数据中心推出高性能Ethernet IP

DesignWare 56G Ethernet PHY满足下一代叶脊网络架构传输和性能要求重点： 最新DesignWare 56G Ether…

2018-08-14

Voltus-XP 支持大规模并行处理、加速高达5倍、大容量的先进工艺节点电源签核技术

采用增强版Cadence Voltus IC电源完整性解决方案，海思半导体成功提速下一代芯片设计的电源签核

2018-07-26

Cadence Sigrity 2018最新版集成3D设计与分析，大幅缩短PCB设计周期

全新3D Workbench解决方案桥接PCB设计与分析，实现PCB设计成本与性能的大幅优化 中国上海，2018年7月20日——…

2018-07-26

Synopsys Design Platform通过三星 8LPP工艺技术认证

经硅验证的参考设计流程为高性能、低功耗应用带来高质量结果和时间优势 使用64位Arm Cortex-A53处理器对结果…

2018-05-31

MPLAB® PICkit™ 4低成本开发工具

Microchip MPLAB PICkit™ 4低成本开发工具问世带来更快速的调试和编程以及更丰富的功能 新工具编程速度更快、…

2018-03-01

先进封装技术挑战传统设计方法

先进封装技术挑战传统设计方法Mentor推出端到端Xpedition 高密度先进封装流程随着扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先…

2018-01-15

完整的从设计到封装的验证和分析套件，支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS® 晶圆基底芯片封装技术

Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform、Xpedition P…

2018-01-12