AMD 为嵌入式设计与开发全周期注入 Agentic AI 强大能力 AMD Ross 智能体 AI（ agentic AI ） 助手覆盖软件、…
2026-10-31
当前位置:
设计与应用
芯原推出GLTiny™ 3D GPU编程模型，助力可穿戴设备实现超低能耗与低内存占用优化的GLTiny模型充分发挥OpenGL …
2026-10-29
解析 GMSL 技术及其在车载摄像系统中的应用 e络盟区域解决方案营销经理Ankur Tomar 过去几十年来，现代出行方…
2026-10-28
突破“内存墙”，HBM4E助力构建“以数据为中心”的AI基础设施 作者：Rambus产品管理总监Nidish Kamath 人工智…
2026-10-28
贸泽开售全新Sensirion环境传感器，助力实现先进的空气质量监测2026年10月22日 – 专注于推动行业创新的知名新…
2026-10-27
是德科技推出Velocity 4900系列产品，加速AI与6G测试实验室现代化升级全新层1自动化交换机提供可动态配置的平…
2026-10-27
芯粒落地，为何亟需加快仿真速度？作者：是德科技EDA总经理 Nilesh Kamdar 芯粒（Chiplet）已经成为行业主流。…
2026-09-30
大联大世平集团携手onsemi，以AK2超声波技术赋能ADAS感知升级 2026年9月29日，致力于亚太地区市场的国际领先半…
2026-09-30
Arm 发布技术白皮书，助力构建支撑下一代智能机器人的底层系统 摘要：随着机器人能力和智能水平的不断提升，…
2026-09-18
INFAC 采用 Vicor 高密度电源转换技术，实现 48V 汽车区域架构INFAC 将 DC-DC 转换器集成至电动汽车电池组，提…
2026-09-15
是德科技与约克大学自主系统保障中心合作，共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障本次研究项目旨在弥合人工…
2026-09-08
Microchip推出第二代PolarFire FPGA以太网传感器桥接平台，升级边缘AI传感器连接方案 体积更小、支持多摄像头…
2026-08-13
microLED光传输技术崭露头角 艾迈斯欧司朗模拟平台加速AI数据中心高速互连设计 AI需求的爆发式增长，驱动了数…
2026-07-31
从智能感知到高效驱动，安森美以系统方案加速机器人落地 在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上，机器人无疑是全场…
2026-07-28
为了您的看球体验，小基站背后的芯片厂商拼了！目前，“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏…
2026-07-01
AMD Spartan FPGA 升级：更大、更智能、更可扩展、更安全 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专…
2026-06-18
人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合 1 概述 本文探讨了毫米波传感、安全以及传感器融合技术在人形机器…
2026-06-03
Wolfspeed 新推出两款 3.3 kV 碳化硅功率模块系列，助力应对能源需求的激增 一项战略性布局决策，旨在推动从…
2026-05-25
●超紧凑型micro POL模块FS3303，尺寸仅为2.5 2.5 毫米，高度仅为1.2 毫米，可提供3A电流，为光模块和AI边缘…
2026-05-21
智能工厂需要更智能的视觉：机器视觉成像作为先进制造的关键推动力德国凯尔，2026年5月18日随着中国持续加快智…
2026-05-19
