来源:周骏峰 芯塔电子浙江芯塔电子科技有限公司(以下简称“浙江芯塔)是安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称…
2024-11-12
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2024-11-12
据京东方华灿光电消息,近日,京东方华灿Micro LED晶圆制造和封装测试基地项目投产仪式在珠海举行。该项目是全…
2024-11-11
来源:集邦化合物半导体近日,安世半导体宣布与德国汽车供应商KOSTAL(科世达)建立战略合作伙伴关系,旨在生…
2024-11-08
据“四川经济网”消息,近日,2024年新认定四川省企业技术中心所在企业名单正式公布,全省新认定238家企业技术…
2024-11-07
来源:江津发布▲晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行 记者 王笑伊 摄 晶帆光电首张晶圆投产暨开业仪式举行世…
2024-11-06
来源:越南磐石投资、网络富士康的母公司——鸿海精密集团,正计划通过其子公司讯芯科技(ShunSin Technology…
2024-11-06
来源: 芯合半导体XHPsemi北京芯合半导体有限公司与深圳市东瑞焊接设备股份有限公司签署合作协议,成立“碳化…
2024-11-05
2024年11月4日——半导体行业的领先供应商ASML(阿斯麦)将于11月5日至10日参加第七届中国国际进口博览会(以…
2024-11-04
近日长电科技董秘在2024年第三季度业绩说明会上介绍,第三季度公司收入创单季度历史新高,公司积极推动新产品…
2024-11-04
“方寸无垠 恒然天成 ”。在科技的广袤星空中,先进封装如一颗璀璨的新星,散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D …
2024-11-04
来源:成都高新区电子信息产业局10月29日,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动,项目建…
2024-11-01
EliteSiC M3S功率集成模块(PIM)在汽车充换电领域的创新再获认可 2024 年 10 月 30 日 - 智能电源和智能感知技…
2024-10-31
来源:英特尔资讯2024年10月28日,北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测…
2024-10-29
来源:未来半导体 2024年10月26日 08:08 浙江10月25日江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先…
2024-10-28
来源:晶能浙江晶能微电子有限公司完成第四轮融资,由秀洲翎航基金投资。公司随即开展股份制改造,切实推动各…
2024-10-28
来源:国际电子商情近日,Wolfspeed 宣布获得美国政府与Apollo投资基金财团的15亿美元资金支持。这笔资金将用…
2024-10-28
2024年10月18日,上海——2024年,应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻,应用…
2024-10-18
来源:深圳商报10月16日在深圳拉开帷幕的2024湾区半导体产业生态博览会是一扇把脉半导体产业发展状况的重要窗口…
2024-10-18
半导体设备制造商 ASMPT 于本周一对外确认,其董事会已收到“独立第三方就可能的私有化提出的初步非约束性建议…
2024-10-16
亮点: 可扩展性能: 在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中,网状拓扑功能支持以瓦格化(tiling)方式扩展片上网…
2024-10-16