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企业动态

OPPO全球算力中心即将投入运营

来源:东莞滨海湾新区12月27日,OPPO全球算力中心剩余建筑群完成竣工验收,即将全面投入运营。OPPO全球算力中…

2022-12-29

创下全新超频世界纪录,第13代英特尔® 酷睿™ 平台超频突破9 GHz大关

来源:英特尔中国在英特尔 酷睿™ i9-13900K发布之时就已打破超频世界纪录,如今华硕又将该处理器超频至9.008…

2022-12-28

摩尔线程完成15亿B轮融资,商业化应用持续加速

来源:摩尔线程12月27日,摩尔线程宣布完成15亿B轮融资,并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金…

2022-12-28

奇异摩尔与润欣科技达成战略合作

来源:奇异摩尔近日,奇异摩尔与润欣科技签署战略合作框架协议,在芯片架构规划、逻辑设计、后端设计IP集成、…

2022-12-27

意法半导体宣布与Soitec达成碳化硅晶圆制造技术合作协议

来源:意法半导体近日,意法半导体和Soitec宣布就SiC晶圆制造技术合作达成协议。意法半导体表示,通过此次合作…

2022-12-27

M2 Pro芯片稳了!台积电的3nm芯片将于本周量产

来源:中关村在线  据Macrumors报道,苹果的主要芯片供应商台积电将于本周开始大规模生产3nm芯片,苹果是新…

2022-12-27

加速布局光子产业创新集群建设,两项战略合作在陕签署

来源:西科控股 近日,主题为“聚力科创未来 金融助力前行”的战略合作签约仪式上,一笔近10亿元融资战略合作…

2022-12-26

中科驭数点亮首颗国产DPU芯片 取得阶段性里程碑 业内生态伙伴热烈寄语

来源:中科驭数近日中科驭数宣布自主研发的第二代DPU芯片K2成功点亮,这是业内首颗完成点亮的国产DPU芯片。K2采…

2022-12-26

锐杰微科技:先进封装护航国产高端芯片

来源:锐杰微科技作为一家专注提供高端芯片封测方案的服务商,锐杰微科技(RMT)主要聚焦复杂芯片的封装方案设计…

2022-12-23

奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶

来源:奥趋光电奥趋光电于近期成功实现了氮化铝(AlN)晶体从2英寸到3英寸的迭代扩径生长(见图一),制备出了…

2022-12-23

多家产业机构联合投资,瞻芯电子完成数亿元Pre-B轮融资

来源:瞻芯电子上海瞻芯电子科技有限公司(以下简称“瞻芯电子”)宣布完成数亿元Pre-B轮融资,本轮融资由上汽…

2022-12-23

未来网络集团与新华三携手,加速确定性网络产业化落地进程

来源:央广网 12月14日,紫光股份旗下新华三集团与江苏未来网络集团有限公司(以下简称“未来网络集团”)在…

2022-12-21

Gurman:新款苹果 MacBook Pro 将在 2023 年初推出,配备 M3 芯片的 iMac 晚些时候推出

来源:IT之家据彭博社记者 Mark Gurman 报道,苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14…

2022-12-20

无锡物联网先进感知中心研发平台正式投产

来源:无锡物联网创新中心有限公司近日,无锡物联网创新中心有限公司8英寸MEMS研发平台启动批量投料。随着本次…

2022-12-19

晶能完成首轮融资c

来源:晶能 12月15日,吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(以下简称晶能)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融…

2022-12-19

比科奇推出PC802 NR FDD解决方案,5G小基站产品组合再添新成员

来源:比科奇5G小基站基带芯片和电信级软件提供商比科奇(Picocom)今日宣布,公司已面向5G NR应用开发了支持…

2022-12-16

筑波网络科技/泰瑞达Teradyne合作 深圳卓越半导体工程(EC)中心开幕

来源:筑波网络科技筑波网络科技与美商泰瑞达Teradyne合作,于12月15日举办深圳办公室卓越半导体工程(EC)中心…

2022-12-16

以太网芯片研发企业裕太微电子研发中心落户上海金桥

来源:金桥集团 金桥“未来车”产业持续壮大,完备的产业链、丰富的应用场景引业内知名企业竞相落户。近日,裕…

2022-12-15

新思科技连续12年获台积公司“OIP年度合作伙伴”,携手引领芯片创新

来源:新思科技摘要: 新思科技连续12年被评为“台积公司OIP年度合作伙伴” 该合作推动了多裸晶芯片系统的发展…

2022-12-15

IBM 宣布与日本芯片制造商 Rapidus 达成合作

来源:IT之家12月13日消息,IBM 公司周二表示,它正与日本政府支持的芯片制造商 Rapidus 合作,以帮助其制造目…

2022-12-14

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