来源：道铭微官微据道铭微官微消息，5月28日，杭州道铭微电子有限公司集成电路及功率器件系统集成封装新建一期…
2023-05-31
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企业动态
来源：澎湃微电子官微据澎湃微电子官微消息，近日，厦门澎湃微电子有限公司（简称：澎湃微电子）获得新一轮投…
2023-05-31
来源：新思科技新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计…
2023-05-26
来源：北京亦庄5月17日，北京ABB低压电器有限公司在北京经开区举行微型断路器自动化柔性生产线落成仪式。经开…
2023-05-18
来源：科创板日报国资委党委召开扩大会议，会议强调，要指导推动中央企业加大在新一代信息技术、人工智能、集…
2023-05-12
知行合一，行胜于言！开幕仪式取得圆满成功，共同见证Park Systems上海实验室开启新的篇章。
2023-05-10
来源：IT之家5月8日消息，随着智能网联汽车和自动驾驶需求的增加，该领域所需芯片数量也在急剧增加，汽车市场…
2023-05-09
来源：胜科纳米2023年5月7日上午，胜科纳米（苏州）股份有限公司举行总部大楼封顶活动，标志着苏州胜科半导体…
2023-05-09
来源：绵阳经信官微 5月6日上午，江油市人民政府、中物院材料研究所、长虹控股集团科技创新战略合作暨长虹红星…
2023-05-08
来源：丽水日报据丽水日报消息，近日，由浙江晶引电子科技有限公司投资建设的超薄精密柔性薄膜封装基板生产线…
2023-05-08
来源：赛美特官微据赛美特官微消息，近日，赛美特完成超5亿元C轮融资，本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、…
2023-05-06
来源：合肥市人民政府据合肥市人民政府发布消息，5月5日，合肥晶合集成电路股份有限公司在上海证券交易所科创…
2023-05-06
来源：中国电子报4月28日，中国半导体行业协会就日本政府计划扩大半导体制造设备出口管制范围发表严正声明。3…
2023-05-05
来源：晶丰明源晶丰明源5月4日发布晚间公告称，拟向不特定对象发行可转换公司债券。本次发行的可转债所募集资…
2023-05-05
来源：吴中金控集团据吴中金控集团官微消息，近日，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称“亿麦矽”）宣布…
2023-04-28
来源：Cadence楷登2023年4月26日，楷登电子近日宣布基于台积电 3nm（N3E）工艺技术的 Cadence 16G UCIe™ 2.5…
2023-04-27
来源：财联社日本芯片制造商Rapidus社长小池淳义在一次最新会议上阐述了该公司在北海道千岁市工厂的新建计划，…
2023-04-26
来源：中国电子报近日，搭载两颗芯擎科技7纳米车规级智能座舱芯片“龍鷹一号”的领克汽车旗下全新新能源中型S…
2023-04-26
来源：海门开发区据海门开发区官微报道，日前，半影光学（南京）有限公司与海门开发区签订投资协议，规划建设…
2023-04-25
来源：泛林集团Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低 50%，并…
2023-04-25
