来源：意法半导体中国意法半导体 (以下简称ST) 总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery和全球市场营销总裁Jerome Ro…
2022-12-14
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企业动态
来源：Cadence内容提要： Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖； Cadence 是 TSMC 3DFabric …
2022-12-14
来源：曦智科技近期，全球光电混合计算领军企业曦智科技正式公布了3位公司高管任命：原AMD PCIe IP/SoC负责人…
2022-12-13
来源：盛美半导体盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶…
2022-12-12
来源：财联社财联社12月10日电，德国总理奥拉夫舒尔茨 (Olaf Scholz) 周五在一次数字峰会上表示，由于对该领域…
2022-12-12
来源：Codasip近日，处理器设计自动化和RISC-V处理器IP的领导者Codasip今日宣布成立Codasip实验室（Codasip L…
2022-12-12
来源：新华社12月8日电，三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工…
2022-12-09
来源：兆易创新随着可穿戴设备、汽车电子、物联网、云计算等新兴应用的蓬勃发展，以及用户对于智能化生活越来…
2022-12-09
来源： 中国电科近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成…
2022-12-08
凭借经过验证的性能、低功耗和安全性，片上网络互连IP用于开发各种汽车系统芯片。2022 年 12 月 7 日 - Arter…
2022-12-07
来源：TechNews科技新报摩尔定律（Moore’s Law）究竟有没有消亡？对此，AMD首席技术长Mark Papermaster近日在…
2022-12-06
来源：第五届软件定义晶上系统技术与产业联盟大会为紧跟国家科技战略，最大化融合技术、产业和金融力量，“第…
2022-12-01
来源：粤芯半导体近日，广州粤芯半导体技术有限公司（下称“粤芯半导体”）正式完成B轮战略融资。本轮融资由广…
2022-12-01
来源：Manz 成功克服面板翘曲，打造业界最大生产面积700mm x 700mm 生产设备已出貨全球知名半导体制造商进行…
2022-12-01
来源：华中科技大学机械学院“OPC是芯片设计工具EDA工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯…
2022-11-30
来源：合肥新站区11月29日，合肥先微半导体材料有限公司高纯电子新材料项目在新站高新区签约。区党工委委员、…
2022-11-30
来源：云天半导体厦门云天半导体继九月初8&12吋 “晶圆级封装与无源器件生产线”正式通线后，经过团队的不…
2022-11-30
来源：应科院2022年11月9日，香港应用科技研究院宣布成立「微电子技术联盟」，旨在构建微电子与半导体技术生态…
2022-11-29
来源：财联社《科创板日报》28日讯，近日，特斯拉已经与瑞士汽车半导体公司Annex在中国济南建立了一家合资公司…
2022-11-29
来源：GLOBALFOUNDRIES 拥有领先的半导体人力发展和研发项目的公立大学普渡大学和功能丰富的半导体制造领域的…
2022-11-28
