ESI 新的 CapStone 柔性 PCB 激光加工解决方案
带来业界最高的通孔钻孔生产能力

CapStone 系统采用最前沿的激光技术和控制功能，
可将生产能力提高一倍，同时让钻孔成本降低 30%

俄勒冈州波特兰 – 2018 年 10 月 9 日 – 微加工行业基于激光的制造解决方案的创新者 Electro Scientific Industries, Inc. （纳斯达克股票代码：ESIO）今天宣布推出新的 CapStone™ 柔性印刷电路板 (PCB) 激光加工系统，与其前代产品相比，可实现两倍的盲孔和通孔加工生产能力，创下了业界纪录。

“CapStone 将为柔性印刷电路 (FPC) 制造商带来显著的优势，”ESI 营销副总裁 John William表示： “我们的营销和工程团队专注于对客户生产力有着最大影响的领域，将我们最新的光束控制功能与最新激光技术相结合，从而带来可观的收益。 生产能力翻倍不仅让 FPC 制造商能实现颇具挑战性的生产计划，还能以更小的工厂占地面积、更少的资本支出和更少的经常性费用来提升产能。 这样的效率提升将直接影响到我们客户的盈亏底线。”

CapStone 帮助制造商紧跟不断发展的技术要求，例如运用越来越广泛的盲孔以及下一代柔性材料。 ESI 新的 DynaClean™ 光束定位功能采用了荣获专利的 esiLens™ 技术，可减少无效的光束移动，并在每个位置提供多种对焦设置。 ESI 的最新一代光束定位技术 AcceleDrill™ 利用 esiFlex™ 激光器的高功率和高重复率，可带来前所未有的处理效率。 这些技术使得 FPC 制造商能够在不影响质量的情况下让处理能力翻番，从而大幅降低每块面板的处理成本，同时在各种应用中都保持高收益。

“新的 CapStone 解决方案利用了我们范围广泛的知识产权组合，以及我们在激光与物质相互作用方面的专业知识，而这都得益于数十年来我们积累的激光 PCB 加工经验。 它拓展了我们的产品系列，将满足柔性 PCB 制造中重要的新兴应用，”Williams 介绍说： “我们希望 CapStone 系统未来能够满足客户的各种需求。”

CapStone 系统可立即通过 ESI 或全球 ESI 渠道合作伙伴直接提供。 欲知详情，请访问：http://bit.ly/2O6uS3Q 

关于 ESI, Inc.
ESI 的制造系统旨在帮助电子元件及设备制造商优化其生产能力，并通过激光加工来将技术商业化。 ESI 的系统可为更广泛的材料提供更多控制、更大的灵活性以及更精确的加工， 从而实现更高的生产质量、更高的生产能力和更高的收益，让客户能够更轻松地满足新的和具有挑战性的客户要求，始终如一地达到颇具挑战性的生产目标和更好的成本控制。 ESI 总部位于俄勒冈州波特兰市，全球营运机构遍及太平洋西北部至太平洋沿岸。 欲知详情，请访问 www.esi.com。